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PTFE PCBメーカー
型番:F 4 BM PTFE PCB
D K:2.2-3.5
レイヤー:1レイヤー-2レイヤー
誘電体厚:0.254 mm-6.0 mm
完成品の厚さ:0.35 mm-7.0 mm
材料Co厚さ:&frac 12 ;オンス-3オンス
完成品コバルト厚さ:1 OZ-5 OZ
表面処理:含浸銀、osp
応用:自動車レーダ、無線周波数結合器、レーダ計器
マイクロ波プリント基板
製品名称:F4BM PTFEのPCB
三次元K:2.2、2.55、2.65、3.0
レイヤー:2層
誘電体:1.524 mm(60ミル)
仕上げ厚さ:1.6 mm
材料の厚さ:&12;(17μm)HH/HH
銅箔仕上げ厚さ:1OZ(35μm)
表面処理技術:浸漬金
アプリケーション:自動車レーダー、無線周波数カプラー、レーダーゲージ
ロジャースRor 4730 G3マイクロ波プリント回路基板
製品名称:高周波ボード
材料:セラミックPTFE複合ロジャースRO 4730
DK:3.0&0.05
誘電体:0.762 mm(30ミル)
仕上げ厚さ:0.86 mm
銅箔仕上げ厚:1OZ(35μm)
トレース/スペース:4ミル/ 4ミル
アプリケーション:PCBアンテナ、アクティブアンテナアレイ
ロジャーズRO 4003 C高周波プリント配線板
型番:Rogers RO 4003 C高周波板
レイヤー:2レイヤー
誘電体厚:0.508 mm(20 mil)
完成品の厚さ:0.6 mm
材料銅の厚さ:&frac 12 ;(17μm)
完成品銅厚さ:1 OZ(35μm)
表面処理:銀浸漬
応用:通信インフラ、コンピュータ、航空宇宙
RO 4003 C、RO 4350 Bデータテーブル
マイクロ波RFプリント回路基板
モデル:イマージョンシルバーロジャース
三次元のK
仕上げ厚:1.6 mm
材料の銅の厚さ:&;(17μm)HH/HH
完成した銅の厚さ:1オンス(35μm)
表面改質:浸漬銀
アプリケーション:計器PCB、無線周波数PCB、レーダーゲージPCB
データシート
2層F4BM PTFE PCB
誘電率(DK):2.65
誘電体厚さ:0.9 mm(60ミル)
仕上げ厚さ:1.0 mm
銅箔の仕上げ厚さ:1OZ(35μm)
アプリケーション:パワーディバイドPCB、パワーアンプアンテナ
ロジャースRO 4003 C PCB
製品名称:ロジャースRo400430Cセラミック+炭化水素PCB
誘電率(DK):3.38
レイヤー:2 L
誘電体厚さ:0.813 mm(32ミル)
仕上げ厚さ:0.9 mm
材料の銅箔厚さ:0.5OZ(17μm)
仕上げ銅箔厚さ:1OZ(35μm)
界面活性剤
ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白
トレース/スペース:6ミル/ 6ミル
特徴:ロジャースPCB、高周波PCB
ロジャースRR 450B無線周波数PCB
製品名称:ロジャーズRR 450 B無線周波数PCB
レイヤー:4層
誘電体:0.254 mm(20ミル)
仕上げ厚:0.8 mm
スーパーミニサイズ小型ボードロジャース
製品名称:PCB小ボード
材料:ロジャースROR 450 B
誘電率(DK) : 3.48
サイズ:0.8 mm * 1.4 mm
銅箔厚さ:1OZ
誘電体厚さ:0.254mm
仕上げ厚さ:0.3 mm
SPEEILプロセス:レーザルーティングによる概略
アプリケーション:5G通信コンポーネントPCB、SMD誘電体アンテナPCB、相互接続デバイスアンテナPCB
ロジャースRoC 450 B PCB高周波PCB
誘電体厚さ:0.762 mm
熱伝導率
燃焼性:94 V - 0
体積抵抗率:1.2 * 1010
表面抵抗率5.7 * 109
銅箔厚さ:ベース0.5 oz
表面処理技術:浸漬銀
アプリケーション:高周波通信機器
ロジャースRO 3003高周波回路基板
材料:セラミックPTFE複合ロジャースROR 3003
誘電率(DK):3.0&0.04
仕上げ厚さ:0.85 mm
材料の銅箔厚さ:0.5OZ(17μm)H/H
トレース/スペース:5ミル/ 5ミル
ロジャースROC 450 B RFプリント回路基板
誘電体厚さ:1.524 mm
RT/硬質合金5880高周波PCB
型番:RT/duroid 5880高周波板
材料:Rogers RT/硬質合金5880 L a y e r:2 Layres DK:2.2
完成品の厚さ:1.65 mm
誘電体厚:1.548 mm熱伝導率:0.2 w/m.kV体積抵抗率:2*107表面抵抗率:2*07表面処理:銀浸漬銅厚:下地0.5 OZ、完成品1 OZ応用:アンテナ、通信レーダー
RO4003C 高周波RF PCB
製品名称:ロジャースRO 4003 C高周波PCB
材料:ロジャースRO 4003 C
誘電体厚さ:0.813 mm
誘電率(DK):3.813 mm
体積抵抗率:1.7 * 1010
表面処理技術:浸入金
アプリケーション:航空宇宙、マイクロ波/ RFアプリケーション