マイクロ波RFプリント回路基板

ロジャーズ ROC 4350 B 炭化水素 / 誘電率3のセラミック積層体.48. プリント回路基板用商用機器メーカの要求事項を満たす.

RO 4350 Bは、ガラスの布を織って補強された特許を受けた炭化水素樹脂システム/セラミックフィラーです。その電気的性質はptfe／織物ガラス布材料に非常に近接し，その加工性はエポキシ樹脂／ガラス布材料と同様である。

伝統的なマイクロ波材料の価格の一部で厳密に制御された誘電率と損失を提供しながら、RO 4350 Bは、標準的なエポキシ/ガラス布加工技術を使用することができます。PTFEベースのマイクロ波材料のような特別なスルーホール前処理又は操作手順は必要ない。

RO 4350 B材料は、能動装置と高電圧RF設計のためにUL 94 V - 0 Fire Ratingを通過しました。

以下の利点がある。

低損失

温度による低誘電率変動

低Z軸熱膨張係数

低板膨張係数

低誘電率

異なる周波数における安定な電気特性

高コスト性能を有するFR 4の量産化と多層混合

代表的な用途

セルラ基地局アンテナと電力増幅器、マイクロ波ポイントツーポイント接続（P 2 P）、自動車レーダーとセンサー、無線周波数識別

詳細については ROC 4350 B, please visit: ロジャースROR 450 B技術仕様

ロジャースROR 450 B技術仕様

RF/マイクロ波 PCB材料:

ロジャースRR 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870等

Arlon / アイソリア /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。

ハイブリッドPCB材料

ロジャースRR 450 B + FR 4 / RO 450 B + ITE 180 / RO 4003 C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等

無線周波数（RF）マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCBs（プリント回路基板）は、家電／軍用／宇宙／高電力／医療／自動車／工業用ECTなどの様々な分野で使用される。

表面仕上げ / エンジニアリング / ヘルツLF / 金めっき / フラッシュゴールド / 浸漬錫 /シルバーイマージョン/ 電解金

能力：金色の指/重い銅/盲目の埋められた/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なSolderstop /厚い銅/オーバーサイズ

材料：Rogers RO 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロン材料

2 L 4 L 6 L 8 L 10 L 12 L 14 L 16 L 18 L 20 L 22 L 24 L 26 L 28 L 30 L

誘電率（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2