スーパーミニサイズ小型ボードロジャース

スーパーミニサイズ小型ボードロジャース

製品名称：PCB小ボード

材料：ロジャースROR 450 B

レイヤー：2層

誘電率（DK） : 3.48

サイズ：0.8 mm * 1.4 mm

銅箔厚さ：1OZ

誘電体厚さ：0.254ｍｍ

仕上げ厚さ：0.3 mm

表面処理技術：浸漬金

SPEEILプロセス：レーザルーティングによる概略

アプリケーション：5G通信コンポーネントPCB、SMD誘電体アンテナPCB、相互接続デバイスアンテナPCB

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Product Details Data Sheet

現在，電子情報技術の発展に伴い，大部分の電子製品は，小型化，小型化の方向に発展しており，回路基板の要求が高まっている。高密度接続技術の時代において，ライン幅，ライン間隔，基板サイズは，小型化，小型化に向かって必然的に発展する。この開発動向に適応するため，プリント回路基板の製造・設計は常に設計方式と生産方法を更新している。

小型化・小型化の傾向に伴い、外形寸法が小型で小型のプリント配線板が多数存在する。小規模のプリント回路基板に対しては、従来の処理技術により製造、特に通信用マイクロエレクトロニクス処理及び組立産業が完成することができない。超小型で超薄の高周波回路基板の必要性は重大な問題である。

従来のpcb製造プロセスでは，3mm以下の超薄および超小型pcb回路基板のプロセス要件を満たすことができず。＋／−0.5 x 1 mmの形状許容度，基板厚0.3mm以下の板厚及びバリ無しの滑らかな周囲の要求条件を満たすことができない。

小型プリント基板においては，最小寸法は1×1 mm，最小形状許容範囲は±0.5mm，極薄PCBの厚さは0.1mm以下であり，pcbの輪郭はバリなしで滑らかである。5 G通信コンポーネント回路基板、SMD誘電体アンテナ回路基板、5GHz帯搭載SMDアンテナ、相互接続デバイスアンテナ回路基板等に使用することができる。

このチャートはrf／マイクロ波pcbの容量性の簡単な方法である。

PCB layers	1-32 layers	Dielectric constant	1-16
Mini PCB Board Size	--	Max finish board size	0.5*1.0mm
PCB material	ロジャーズ、アロロ、ドオサン、Isola、ITEQ、Nanya、ネルコ、パナソニック、Polyflon	Finish copper thickness	0.5oz-2oz
High frequency mixed pressure layers	ロジャース/タコニック/アーロン/ワグリンとFR - 4	Material copper thickness	0.5oz-1oz
Min core thickness	4ミル	min pattern width許容度+	+/-20um
Min PTEE material thickness tolerance	0.35 mm	パターン幅/Sapcing	0.076 mm