PTFE PCBメーカー

PTFE PCB材料は主に腐食性媒体に接触する電気絶縁材料とPCB基板として用いられ、主にスライダ、レールシール、潤滑材料を支持するために用いられる。科学技術の発展に伴って。

PTFE PCB は、化学工業、医学、染料工業の容器、貯蔵タンク、反応塔のケトル、大型パイプラインの防腐食ライニング材料で広く利用されています。機械、建築、航空宇宙、軍事産業、通信、交通橋のスライダー、ガイドウェイ;印刷・染色、軽工業、防防印印印刷・印印刷・染色、軽工業、印印刷・印印刷 印印刷 印刷・染色、軽工業、印刷印

PTFE PCBの製造において,プレート研磨プロセスは使用できず,プラズマプロセスを使用する必要があります.プラズマ処理後,表面は均等にエッチされ,突出は増加し,PTFE材料の結合力を強化し,PTFE材料の亲水性を高めることができます.それはよりよい銅のそれそれそれはよりよよりよいよりよりよいそれそれそれはよりよいそれそれそれはよりよより良いそれそれそれはより良い銅それそれそれそれはよりよいよりよい

高周波電子機器は発展傾向であり、特に無線ネットワークと衛星通信の日々の発展に伴い、情報製品は高速と高周波に向かっており、通信製品は音声、ビデオとデータの標準化の方向に向かって発展しており、大容量と高速で無線伝送を行い、衛星システム、携帯電話受信基地局などの通信製品は高周波回路基板を使用しなければならない。今後数年で急速に発展し、PTFE高周波板への需要が大きくなるだろう。

PTFE高周波PCB材料の基本特性は以下の通りである：

（1）ptfe介電常数（DK）は小さく安定しなければなりません。一般的に,小さいほど良いほど,信号伝達率は材料の介電常数の平方根に逆比例します.高い介電定数は,信号伝達遅延を容易に引き起こすことができます.

（2）介電損失（DF）は主に信号伝達の質に影響を与える小さなものでなければなりません。介電損失が小さいほど 信号損失が小さい

(3) 熱膨張系数は,不一致が冷たい変化と熱い変化で銅ホイルの分離を引き起こすため,できるだけ銅ホイルの熱膨張系数と一致する必要があります.

（4）低水吸収および高水吸収は、湿気によって影響されるときの介電常数および介電損失に影響します。

（5）他の耐熱性、耐化学性、衝撃強度、および皮の強度も良い必要があります。

ポリテトラフルーロエチレンシートの利点:

1) 高温抵抗 - 動作温度は250℃までです。

2）低温抵抗良い機械的堅さ;5％の延長は,温度が-196℃に下がっても維持できます.

3) 耐腐食性:ほとんどの化学物質および溶媒のために,それは無効であり,強い酸およびアルカリ,水および様々な有機溶媒に抵抗します.

4）耐候性はプラスチックの最も優れた老化寿命である。

5) 高い高5) 5 高い5 5 5) 5 5 高い5 5 5) 5 5 5 5) 高い5 5 5 5) 高い5 5 5 5) 高い5 5 5 5) 高い5 5 5 5) 高い5 5

6) 非接着は,固体材料の最小表面張力であり,その機械特性は非常に小さく,ポリエチレンの1/5のみであり,これは全氟化炭素表面の重要な特徴です.フッ素炭素連鎖の分子間力が低いため、ポリテトラフッ素エチレンは粘度がない。

7) 毒性はありません - 生理的7.人工血管や器官として長期間不良反応なしに植入することができます。

8) PTFEのPTFE介電常数および介電損失は広い周波数範囲で非常に低く、故障電圧、容積抵抗、およびアーク抵抗は高い。

F4BMは中国で作られたPTFEの高周波PCB材料です、F4BM PTFEのPCB材料モデルは含んでいます：F4BK225、F4BK265、F4BK300、F4BK350、F4BM220、F4BM255、F4BM265、F4BM300、F4BM350

F 4 BMの詳細な技術情報については、F 4 BM PTFE PCB材料技術仕様にアクセスしてください。

ポリテトラフルオエチレンプレート（テトラフルオエチレンPCB、テフロンPCB、PTFEPCBとしても知られています）は、成形および回転の2つのタイプに分かれています。成形板は,室温で成形し,その後成成成形し,成成成形するポリテトラフルーロエチレン樹脂で作られています.ポリテトラフルオエチレン回転板は、プレッシング、焼結および回転切断によってポリテトラフルオエチレン樹脂で作られています。その製品は,非常に優れた包括的な性能を持つ幅広い用途を持っています:高温および低温(-192℃-260℃),耐腐食性(強い酸,強いアルカリ,アクア・レジアなど),耐天候性,高い絶熱性,高い高高高高高高そのそのその他の優れた特性.

PTFE樹脂は良好な高周波輸送性能を有する。PTFE PCB基板埋め込み抵抗回路基板は高周波マイクロ波通信分野で広い応用の将来性を持っている。PTFE PCB埋め込み抵抗の抵抗値変動の程度はエッチング変動の大きさと抵抗値の設計値と関係がある。PTFE基板付き埋め込み抵抗回路基板のプロセスフローとプロセス制御により、厳格な線幅公差と高精度抵抗値を実現する。IPCBは「不均一補償」製造方法を用いてPTFE回路基板を不均一エッチングする。通常のFR-4回路基板とは異なる不均一補償方法を採用し、PTFE PCB線幅公差は（＋）0.01 mm公差に達することができ、通常のPCBが受け入れる基準より優れている。「不均一補償」の方法を用いて、PCBの安定エッチングラインの下で、抵抗が50オームと100オームのPTFE埋め込み抵抗両面PCB板の抵抗精度は（+）3オームに達することができる。

ポリテトラフルーロエチレン板のこれらの利点により,加工の困難性が多く,加工の困難性が多く増加します.IPCBはポリテトラフルーロエチレン PCB、PTFE PCB、テフロン高周波 PCB、F4BM PCB、介電常数 2.2-3.5 のための専門的な生産経験 17 年を持っており、処理システムの完全なセットを形成しています。製品の品質は完全に保証できます。