製品名称:F4BM PTFEのPCB
誘電率(DK):2.65
レイヤー:2層
誘電体厚さ:0.9 mm(60ミル)
仕上げ厚さ:1.0 mm
材料の厚さ:&12;(17μm)HH/HH
銅箔の仕上げ厚さ:1OZ(35μm)
表面処理技術:浸漬金
アプリケーション:パワーディバイドPCB、パワーアンプアンテナ
データシート
F4BM - 1 / 2 織りガラス織物を敷いて積層する, ボンドフィルム, テフロン樹脂及びポリトリフルオロフルオロエチレン膜,科学的製剤と厳密な技術プロセスによると. この製品は、電気性能においてF 4 Bシリーズの上で若干の利点をとります, より低い誘電損失角正接, 増加抵抗, そしてパフォーマンスの安定性は.
F4BMに関するより多くの技術的な情報のために, どうぞ 技術仕様をご覧ください。
寸法(mm):12 '' x 10 '(300 x 250 mm)、14 ' x 15 '(350 x 380 mm)、17 '' x 22 '(440 x 550 mm)、18 '' x 24 '(460 x 10 mm)、20 '' x 20 '(500 x 500 mm)、20 '' x 24 '(500 x 600 mm)、20 '' x 33 '(840 x 840 mm)、24′' x 36 '(610 x 914 mm)
特別なディメンションは、顧客の目のニーズに応じてカスタマイズすることができます。
誘電率(@10 GHz):2.2、2.55、2.65、3.0
PTFE製PCB
無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用
RFマイクロ波PCBは様々な領域に使われている。例えば、コンシューマエレクトロニクス / ミリタリー/スペース / ハイパワー / 医学 / 自動車 / インダストリアル.
製品名称:F4BM PTFEのPCB
誘電率(DK):2.65
レイヤー:2層
誘電体厚さ:0.9 mm(60ミル)
仕上げ厚さ:1.0 mm
材料の厚さ:&12;(17μm)HH/HH
銅箔の仕上げ厚さ:1OZ(35μm)
表面処理技術:浸漬金
アプリケーション:パワーディバイドPCB、パワーアンプアンテナ
データシート
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