6層剛性フレックスPCB

保護材料 剛性フレックス基板 外層パターン, それで, 半田マスク, 一般的に3種類から選択する. 最初のタイプは伝統的なカバーフィルム（カバー）です。ポリイミド材料と接着剤の直接層. それは、エッチングの後、保護される必要がある回路基板によって、積層される. この種のカバーフィルムはプレス前に事前に形成する必要がある, 溶接部分の露出, したがって、より細かいアセンブリの要件を満たすことはできません. 第2のタイプは感光性現像式カバードライフィルム, ラミネートでプレス後, 溶接部は感光性現像方法で漏出する, 組立の難しさの問題を解決する. 第3のタイプは、液体スクリーン印刷タイプ被覆材料です, 熱硬化性ポリイミド材料は、一般に使用される, 太陽光PSR - 4000や感光性現像型フレキシブル回路基板用特殊ソルダーレジストインキ, これらの材料は細かいピッチの要件を満たすことができる, フレキシブルボードの高密度組立.

剛性フレックス基板 キーパーツの製造工程と制御

Rigid-Flex PCB 柔軟に基づいて開発される PCBボード HDI PCB 板. それは剛直と多くの類似点を持っている PCB プロセス製造における板. しかし, のため 剛性フレックス基板 材料とその構造と応用の具体性は、通常の剛性とは異なることを決定 PCB ボードとフレキシブル PCB 設計要件から製造工程までの板. ほとんどすべての生産リンクをテストし、全体のプロセスを最適化するように調整する必要があります. プロセスとパラメータ.

剛性フレックスPCB製造プロセス

硬質フレックスPCB内層モノリシックのパターン転写

グラフィック転送は、特にフレキシブル回路のための高密度、細いラインPCBの非常に重要なポジションを占める。フレキシブルモノリスは薄肉で軟らかいので、表面処理などの操作に大きな難しさをもたらし、銅箔表面の清浄な状態や粗さは直接レジスト乾燥膜の密着性や微細線の生成に影響する。機械的ワイピングは高い機器を必要とし，不適切な圧力は基板変形，カーリング，サイズ拡大などの原因となり，操作が容易でないため，電解洗浄法を選択することができる。この方法は表面清浄性を確保するだけでなく，銅表面の粗さを確保するためにマイクロエッチング法を使用し，線幅／間隔0.1mm〜0.15mmのラインパターンの生成にも寄与した。酸エッチングにおいては、設計によって必要とされる線幅および間隔を確保するためにエッチングレートを制御することに加えて、単一チップがカールおよびしわを防止する必要がある。補助ガイド板を追加し、装置に換気システムを閉じることがベストです。

フレキシブル材料の多層位置決め

フレキシブル基板の寸法安定性は悪い. これはポリイミド材料が強い吸湿性を有するためである. 湿った処置の後、または、異なる温度と湿気環境で, 彼らは縮み、真剣に変形する, resulting in layers of 多層PCB. カウンターポインティングの難しさ. この困難を克服するために, 以下の措置を採用することができる, アライメントモチーフとターゲットパンチングスポットのデザインを考慮する必要があります, アライメント穴またはリベット穴をパンチするときの精度を確保するために, そして、プレートを積み重ねるとき、それらを引き起こしません. 層間のグラフィックスの不整合はスクラップに至る.

OPEパンチ後の位置決め孔は、湿式処理中の材料の膨張及び収縮に起因する誤差を除去することができる。

PCBラミネーションの後、ドリルをより正確にするためにオフセットを決定するために穴をドリルするためにX線を使用してください。ポリイミドの材料特性および環境特性に従って、外部フィルムと穿孔盤との間のオーバーラップを改善するために、穿孔オフセットに関連して外側フィルムが引かれる。このように、層間レジストレーションのために0.1 mm～0.15 mmのリング幅の必要条件を満たすことができて、外側のレイヤー・グラフィック転送の正確さを確実にすることができる。

剛性フレックスPCB積層

位置決め孔をOPEで打ち抜いても積層前のシングルチップ処理は層間のアライメントに大きな影響を与える。まず、ポリイミド材料が強いアルカリに対して耐性がないので、強いアルカリ溶液で膨潤する。このため、ブラックニングやブラウニングの過程では、脱脂、ブラッシング、ブラウニング等の強固なアルカリ処理を適切に低減する必要がある。温度、時間を減らす。接着層のない基材を使用しているので、ライム中の接着層の変化を考慮する必要がないので、この方法はまだ可能である。第2に、酸化処理後のシングルチップベーキングを避けて垂直に配置し、曲げ変形を低減し、できるだけ平坦に保つために水平ベークを採用する。焼成後、再度水分を吸収するから単一の部分を防ぐために可能な限り成形時間を短縮します。

フレキシブルな単板は変形が容易であるため、積層前の平坦性が悪く、使用される接着シートの樹脂流動性は、硬質PCB板ラミネーションに使用されるプリプレグよりもはるかに低い。そこで、接着剤シートと単シートを良好な組み合わせにするために、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、シリコーンゴムシート等の積層ガスケット材料として、フレキシブル基板の積層性を向上させることができるカバー形状の材料を使用することを選択する。品質試験後、理想的なガスケット材料は、その成形性を確保し、押圧部の収縮及び変形を比較的小さくすることができるシリコーンゴム材料であると考えられる。

PCBハードボード部品については、次の3つの点が注目されるべきである。

a. それが PCB 材料ラミネーションあるいは単純なプリプレグラミネーション, ガラス布の反りと緯糸方向は一貫していなければなりません, そして、熱応力は、反りを減らすためにラミネーションプロセスの間、排除されなければならない.

b . PCBの剛性板は非常に薄く、ガラスの布がないので、ある程度の厚さを持っているはずです。環境と熱衝撃の影響を受けた後，その変化は剛体部分と異なる。剛体部分がある厚さまたは硬度を持っていないならば、この違いは非常に明白であるでしょう、そして、使用中に重大な反りが起こります。剛体部分がある厚みまたは硬度を持っているならば、この違いは重要ではないかもしれません。フレキシブルな部分の変化によって平らになりません。硬い部分が厚すぎると重くて不経済になる。実験は0.8〜1.0 mmの厚さがより適切であることを証明した。

c .フレキシブルウインドウの処理には、通常、最初のフライス加工及び後製粉法があるが、剛性フレックスPCB自体の構造及び厚さに応じて柔軟に加工する必要がある。柔軟な窓が最初にミリングの精度を確保するために粉砕されるならば、溶接も偏向もあまり影響を受けなければなりません。製錬データは、エンジニアリングによって製造することができ、フレキシブルウィンドウは事前に粉砕することができる。あなたが最初に柔軟なウインドウを製造しないならば、そして、次に、すべての前のプロセスを完了して、最終的に形成した後にフレキシブルウインドウの廃棄物を除去するためにレーザー切断を使うならば、あなたはレーザーが切ることができるFR 4の深さに注意を払うべきです。

フレキシブル基板と剛性PCBボードのプレスパラメータを参照して，プレスパラメータを総合的に最適化できる。

剛性フレックスPCBドリル

剛性フレックス基板は複雑です, したがって、良好な穴壁を得るために穴を開けるための最良のプロセスパラメータを決定することは非常に重要である. 内側銅リングと可撓性基材の爪頭部現象を防止するために, 鋭いドリルビットを最初に選択する必要があります. 処理されるプリント基板の数が大きいか、処理されたボードの穴の数が大きい場合, ドリルビットは、所定の数の穴がドリルされた後、時間内に交換されなければならない. ドリルの速度と送りは最も重要なプロセスパラメータである. フィードが遅すぎるとき, 温度が急激に上昇し、多くの掘削汚れが生じる. フィードが速すぎる場合, ドリルビットを破るのは簡単です, 接着剤シートと媒体層と爪頭部現象の引き裂き.

第二に, 掘削機は選択されなければならず、掘削パラメータは板厚と最小掘削直径によって最適化されるべきである. 現在, 200に達することができる掘削機があります,業界で分あたりの000革命. 小さな穴のために, 速度が高い。同時に, カバーとバッキングボードの選択も非常に重要です. 良いカバーとバッキングボードは、ボード表面を保護するだけではありません, しかし、また、放熱に良い役割を果たします. バックボードはアルミニウム箔ボードまたはエポキシ接着剤ボードを使用するのがベストであることに留意されたい., 紙バッキングプレートを使用しないでください, 紙バッキングプレートが柔らかくて、深刻な穿孔ばりが起こりやすいので. 退屈する前に, それは裂けるか、穴をひっかく簡単です, これは次のプロセスにトラブルをもたらし、影響を与える 剛性フレックス基板 品質.