自動車用PCB（HDI R‐FPCB）

自動車PCBへの高密度相互接続構造（HDI）用のR‐FPCBの適用 の急速な発展を大いに促進しました R - FPCB テクノロジー. 同時に, PCB技術の開発と改善, R - FPCB が開発され、研究され、広く使用されている, 世界的な供給 R - FPCB 今後大幅に増加すると予想される. 同時に, 耐久性と柔軟性 R - FPCB また、それは自動車エレクトロニクス分野のアプリケーションに適しています, 硬質PCBの市場シェアを徐々に侵食.

PCBメーカー それを知っている R - FPCB 光は, 薄型, コンパクト, そして、最新の携帯用電子機器と自動車エレクトロニクスに特に適しています R - FPCB. したがって, 業界のインサイダー期待 R - FPCB 今後数年間で他のタイプのPCBを凌ぐ.

R−FPCB製品は良好であるが、製造閾値は幾分高い。すべてのタイプのPCBsの中で、R - FPCBは厳しいアプリケーション環境に対する最も強い抵抗を持ちます。R - FPCBは堅いPCBの耐久性を柔軟なPCBの適応性と結合します。PCB企業は全体的な生産においてこのようなPCBの割合を増加させ、需要の伸びを続ける大きな機会を最大限に活用している。電子製品の組立サイズ及び重量を低減し、配線エラーを回避し、アセンブリの柔軟性を高め、信頼性を向上させ、異なる組立条件の下で3次元組立を達成することは、電子製品の発展のための必需品である。光、光、および可撓性のような三次元アセンブリのニーズを満たすことができる相互接続技術は、ますます広く使用されて、自動車エレクトロニクス産業において、評価された。

R−FPCB応用分野の連続的な拡大に伴って、フレキシブル回路基板自体は、単調なフレキシブルボードから、両面、多層および偶数剛体フレキシブルボード等、微細線幅／ピッチなど、常に発展している。フレキシブル基板の設置や材料特性などの技術の適用により，基板処理，層整列，寸法安定性制御，除染などのフレキシブル基板製造のためのより厳格な要件，小孔メタライゼーションと電気めっきの信頼性を提示した。表面保護塗装等は高く評価すべきである。

HDI R - FPCB

R‐FPCBの設計と製造プロセス

R−FPCBは、1つ以上の剛性領域と、PCB上の1つ以上の可撓性領域とを含むPCBを指す。それは、強化された層と剛性のフレックス複合多層PCBボードとフレキシブルボードなどの異なるタイプに分けることができます。

材料選択 R - FPCB

R−FPCBの設計及び製造プロセスを考える場合、十分な準備をすることは非常に重要であるが、これはある程度の専門知識と必要な材料の特性の理解を必要とする。R−FPCB用に選択された材料は、その後の製造プロセス及びその性能に直接影響する。

IPCBはDuPontの（APなし接着シリーズ）ポリイミドフレキシブル基板を選択します。ポリイミドは柔軟性の良い材料である, 優れた電気的性質と耐熱性, しかし、それはより強い吸湿性を持ち、強いアルカリ. 接着層のない基材が選択されている理由は、誘電体層と銅箔との間の接着剤がほとんどアクリルであることである, ポリエステル, 変性エポキシ樹脂その他の材料, また、変性エポキシ樹脂接着剤は可撓性ポリエステル接着剤であり. アクリル系接着剤は耐熱性で満足できるが, 誘電特性と柔軟性, 彼らは考慮する必要がある. ガラス転移温度（Tg）とプレス温度は比較的高い（185°c）。現在, 多くの工場は、R - FPCBを生産するためにエポキシ樹脂シリーズ基板と接着剤を使用します。

硬質PCBの選択のための特定の要件もある. IPCB 最初に低コストエポキシ接着剤ボードを選んだ, 表面があまりに滑らかでしっかりしているので, そしてFR - 4を使うことを選びました.G 200及び他の厚さの基板. 銅はエッチングされた, しかし、FR - 4の違いのために.コア材料及びPI樹脂システム, TGとCTEは互換性がなかった. 熱衝撃後, 剛性の屈曲継手部分は真剣に反り、要件を満たすことができなかった, そこでpi樹脂シリーズの剛性を最終的に選びました. 材料はP 95ベース材料と積層することができる, または単にP 95プリプレグでラミネートされる. このように, マッチング樹脂システムの剛性フレックスPCBボードは、熱ショック後の反り変形を避けるために積層することができる. 現在, 多くのPCB基板メーカーは、いくつかの硬質 PCB材料sは特に R - FPCB.

フレキシブルPCBボードと硬質PCBボードとの接着部分について,押しのためにフロー（低フロー）プリプレグを使用しないことは最高です。その小さな流動性が柔らかくて難しい移行域に非常に役に立つので. 遷移領域は接着剤オーバーフローのために再加工される必要があるか、機能が影響を受ける. 現在, PCB原料を製造する多くの企業がこの種のPPフィルムを開発しており、構造要件を満たす多くの仕様がある. 加えて, RoHSの顧客のために, ハイTG, インピーダンスその他の要件, また、原料の特性が最終的な要件を満たすかどうかに注意を払う必要があります, の厚さ指定など PCB材料, 誘電率, TG値, 及び環境保護要件.