剛性フレックスPCBプロトタイプ製作

剛性フレックス（pcb）プロトタイプ製作の利点

PCBとFPCは、折り曲げ、曲げ、空間を縮小し、複雑な部品を溶接することができる剛性フレックスPCBプロトタイプ製造の2つの特性である。同時に、フラットワイヤと比較して、より長い耐用年数、より信頼性の高い安定性を持ち、ブレークし、酸化し、落ちることは容易ではない。それは非常に製品のパフォーマンスを向上させるために役立つ。

剛性屈曲PCBプロトタイプ捏造

剛性フレックス基板 FPCとPCBボードの組み合わせですか. それは、薄層FPC底層と硬いPCB底層の組合せによって、形成される回路基板（PCB）です。その後、単一のコンポーネントに積層. 剛性フレックス基板 伝統的な平面デザインのコンセプトを変更し、3次元空間概念に拡張, 製品設計に大きな利便性と課題をもたらす.

剛性フレックスPCBの設計者は、複合材料を置き換えるために単一のコンポーネントを使用することができる プリント回路基板複数のコネクタで構成される, 多重ケーブル及びリボンケーブル, 性能が高く安定性が高い. 同時に, デザインの範囲は1つのコンポーネントに制限されます, そして、紙の折り畳み式の白鳥のような回路を曲げて折ることによって利用可能なスペースを最適化する.

剛性フレックス基板は、プリント基板 (PCB), 硬質PCB層とFPC層.典型的な4層剛性フレックスPCBは、両面に銅箔を有するポリイミド（PI）コアを有する。外部剛性PCB層は、片面FR 4で構成される, FPCコアの両側に積層され、多層PCBを形成する. 剛性フレックス基板 広く使われる, しかし、さまざまなPCB材料および多重製造ステップの混合使用のため, 剛性フレックス基板の処理時間は長く、製造コストが高い. 多層剛性フレックスPCBの作製, FPC層の処理技術は外部FR 4層とは異なる. 異なる材料で作られた層は、穿孔および電気めっきの前に積層されなければならない. したがって, 典型的な4層硬質フレックスPCBを作る時間は、標準的な4層剛性PCB.

剛性フレックスPCBの応用範囲は主にハイエンド航空機搭載の武器ナビゲーションシステム，先進医療機器，デジタルカメラ，携帯用カメラ，高品質mp 3プレーヤーなどの航空宇宙を含む。堅いFlex PCBは、軍用機と医療機器を製造する際に最も一般的に用いられます。剛性フレックス基板は、接続信頼性を向上させ、同時に重量を低減できるので、軍用機の設計に大きな利益をもたらす。もちろん、全体のサイズからの利益は無視できません。

剛性フレックスPCBのコストは従来の硬質PCBより高価であるが、それはプロジェクトに理想的な解決策を提供する。複数のPCBの接続装置ではなく，占有空間や重量を減らすための鍵であるfpc基板の相互接続である。

剛性フレックス基板 柔軟で折り畳み可能である, それで、それは屋内の利用できるスペースの使用を最大にするためにカスタマイズされた回路を作るのに用いられることができます. これで, システム全体で占有される空間は縮小される. 剛性フレックスPCBの全体的なコストは比較的高くなる, しかし、継続的な成熟と産業の発展, 全体的なコストは減少し続ける, したがって, より効果的で競争力がある.