PCBA技術 - SMT生産ラインと配置機と品質管理

以下を支える9つの主要装置を紹介します SMT生産ライン とSMTの配置マシン

はんだペーストミキサー

はんだペーストミキサは、錫粉末とはんだペーストを効率よく混合することができる。より完全な印刷とリフローはんだ付け効果を達成して、マンパワーを保存して、この操作を標準化してください。このように、瓶を開ける必要がなく、水蒸気を吸収する機会が低減される。

第二に、オーブン

必要に応じてPCB回路基板の水分を除去するためにPCB回路基板を焼く。

SMTボードマシン

自動的に基板を送信するには、ラック（ターンオーバーボックス）に配置するPCBとして使用します。

ハンダペースト印刷機

印刷用PCB 回路基板 ペースト, SMT設置機の前に装備.

はんだペースト厚み計

はんだペーストプリンタとして使用された後、PCBボードに印刷されたはんだペースト（赤糊）の厚さ、面積、体積を測定する装置である。

リフローオーブン

リフローはんだ付け炉は、PCB PCB回路基板のはんだおよび主ボードとの接合および接合を行うSMT製造ラインのバックプロセスである。ホットフローリフローオーブン、窒素リフローオーブン、ホットワイヤーリフローオーブン、熱風リフローオーブン、レーザリフロー炉などのリフローオーブンは、SMT設置機の背後に装備されている。

AOI検出器

SMT配置機として使用された後、これは事前溶接検査と呼ばれ、これは、はんだ付けの前に部品の不良配置を検出するために使用され、例えば、オフセット、逆、欠落した部品、逆白色、および電子部品の側面立っているまた、リフローオーブンの背面としても使用できます。これは、リフロー炉、オフセット、欠け部品、逆再検査、及びより多くのスズ及びより少ない錫を有するはんだ接合の後の電子部品のハンダ付けを検出するポストはんだ付け検査と呼ばれる。空溶接などの欠陥。

SMT接続局

SMT製造装置の接続途中に接続装置として使用。

9台のSMTオフボード機

主にリフローはんだ付け後のPCB回路基板の受信および保管に使用される。

smt生産ラインは自動生産ラインと半自動生産ラインに分けられる。メーカーが完全な自動SMT生産ラインを構築したいならば、SMT配置機械は最も重要な器材です。他の9種類の機器も不可欠である。メーカーはまた、ニーズに応じていくつかを装備することができます。他のSMT周辺機器（例えば、板旋盤、落下板機械、平行移植機械など）。

SMT生産における品質管理

標準的で標準化された処理技術操作手順管理は、SMT生産において実施されているが、現場の実際の製造プロセスでは、処理技術要件を満たさないいくつかの望ましくない現象がしばしば見出される。総品質管理の標準仕様と要件に従って、これらの欠陥製品を並べ替えて、これらの欠陥製品の詳細な分析と処理を行う必要があります。

1）SMT生産・加工時の品質管理のための文書標準システムの確立

SMT製品品質検査規則と規則を作成します。

SMT製品品質検査基準と仕様の策定

目視検査，aoi検査，ict検査，fct検査操作仕様を策定した。

試験装置の使用ガイダンス（aoiテスタ，ict試験機，fctテスタ）を標準化する。

検査記録レポートまたはラベルを開発する。

標準的な装置操作のための一般的な予防措置。

2 ) SMT生産における製品品質検査の現場管理

専門的で訓練された品質管理と検査要員 SMT製品品質 検査規程及び規則. はんだペースト印刷後の目視検査または葵検査の設定, 設置後の外観検査, リフローはんだ付け後の目視検査またはAOI検査, ウェーブはんだ付け後のICTとFCT検査, その後の組立検査及び製品品質検査すべての検査は、製品が良いか悪いかを判断するための検査基準と仕様に基づいています, そして、検査結果は将来の参照のために記録されるか、対応するラベルは製品に添付されます;すべての機器を使用するための指示に従って正しく使用されますすべての検査プロセスは標準的な手順に従って行われる, 対応するレコードを作成するなど. 例えば, the requirements for ICT testing (common precautions): the machine is operated by dedicated personnel, 非デザイナーは、承認と同意なしでプログラムを操作するか、修正することができません, そして、関係のない人員は、マシンのコンピュータを使うのを禁じられますオペレーターは、適格な静電リングまたは静電手袋を着用しなければなりません, 金属製の装飾品は使用できません板を置くとき, コンポーネントに損害を避けるために軽くそれを持ちます；場合は、マシンが失敗したり、同じ悪い条件を3回連続で発見されて, 対応するエンジニアリングと管理要員は、それに対処するために、すぐに通知されなければなりません, そして、検査は次のプロセスに進むことができます. ICTテストのための操作ステップ：材料番号の確認, オペレータコードをスキャンする, テストするために板を取る, ソケットカバーを開く, 目視検査する, プレートをロードする, カバーを閉じる, スキャンメイン画面, テスト結果を出す, 開ける, テイクアウトテストボード.