PCBA技術 - SMT生産ラインプロセス構成と説明

SMT, 表面実装技術の総称, 中国における表面実装技術. 様々な種類の電子部品がPCBライトボードに取り付けられる. 半田付け後, その後のディップ, 試験検査機能, 最終製品となる.

あなたに紹介しましょう SMT生産 ラインプロセスと関連設備, 各機器の機能と機能, 誰もがSMTの予備的な理解を持っているように.

1 .配置機のプログラミングとデバッグ

顧客によって、提供されるサンプルBOMパッチ位置マップによれば、パッチ電子部品が位置するPCBパッド位置の座標。プログラムプログラムの目的は、どのようなパッドがどの電子部品に接続されるべきかを、配置機に知らせることであり、次に、顧客が提供するSMT配置処理データと第1ピースとを比較し、正しいことを確認した後、フォローアップ生産に進む。

はんだペーストの印刷

ハンダペーストは、コンポーネントがステンシルではんだ付けされる必要があるPCBボードに印刷される. はんだペーストの主な目的は、電子部品を PCBパッド. はんだペーストは歯磨き粉に似ている, そして、主成分はすず粉とフラックスです, 部品のはんだ付けに備える. 使用される機器は、はんだペーストプリンタ.

SPI

ハンダペースト検出器は、小さなペースト、リーク、および過剰なスズのような望ましくない現象があるかどうか、はんだペースト印刷が良い製品であるかどうか検出する。これは、カメラによって撮影され、その後、コンピュータ上で提示し、システムのアルゴリズムを介して結果が悪いかどうかを判断します。

マウンター

電子部品は、PCBの固定位置に正確に設置される。配置機は高速機と汎用機に分けられる

高速マシン：ピンの間隔で大きなコンポーネントと小さなコンポーネントを添付するために使用；汎用機：小さなピン間隔（ピン密集）、大容量部品（一般的に大きな材料、シールドカバー、コネクタなどの特殊形状部品など）、異なるルールの部品などを取り付ける。

リフローはんだ付け

主な目的は、はんだペーストを高温で溶融させ、冷却後、電子部品とPCBボードを強固に半田付けすることである。使用する装置はリフロー炉である。一般にリフローはんだ付けは通常の窒素・真空リフローはんだ付けに分けられる。主に4つの温度帯，すなわち予熱帯，恒温域，溶接ゾーン，冷却域がある。リフローはんだ付けの炉温度曲線は合理的に設定しなければならない。

葵

自動光検出器は、溶接されたコンポーネントが、溶接、溶接、溶接、溶接、溶接などの溶接が悪いかどうか検出するなど。

マニュアル目視検査

AOIは、現在正確にすべての溶接欠陥を完全に検出することができないので、AOIによってPCBA誤警報を主に検出するため、主に溶接されているボードは、溶接の問題として誤って報告されている様々な状況のために発生します。再検査するためにマニュアルの視覚検査を使用する必要があります。ボードが本当に悪いかどうか決定します。

パッケージング

資格のある製品は別途梱包される. 一般的に使用される包装材料は帯電防止バブルバッグである, 静電綿, ブリスタートレイ. つの主要なパッケージング方法があります. つは、静的な泡袋または静的コットンをロールと別々のパッケージングに使うことです, 現在最も一般的な包装方法であるもう一つは、PCBAのサイズに応じて、ブリスタートレイをカスタマイズすることです. パッケージをブリスタートレイに置いてください, 主に PCBAボード それは針に敏感で、脆弱なSMDコンポーネントを持っています.

要約する

SMTは、最も人気のある電子製品の組立方法の一つです。smt装置は半自動化マニュアルを完全自動化し，以前のミリメータレベルから現在のミクロンレベルまで精度を向上させた。smt成分は徐々に薄く，細く，より小さくなる方向に発達した。