The SMT生産 ラインは通常、異なる機能を持つ複数の機器で構成されます. パッチ生産ラインは製品の要求に応じて配置される. いくつかの生産ラインには高い要求がある, したがって、より多くの試験装置とより高い装置が必要である. 一般に, 現在のパッチラインは、彼らが何であるかについて、一般的な器材です? Let me explain for everyone
In the current patch production and processing, 顧客の要件が高くなっている, また、製品のパッチ品質要件も高いです. したがって, 顧客は顧客の製品の生産ニーズを満たすために対応する装置を持たなければならない. 一般に, つの主要 SMTパッチ生産 ライン:はんだペーストプリンタ, 設置機械, リフローはんだ付けが必要. どんな製品が必要なのか, あなたが区別したいならば, それは完全に自動または半自動であるかどうかに制限されます, ブランドが輸入されるか、国内で生産されるかどうか, and the rest of the testing equipment 一般に include SPI (Solder Paste Inspection Machine,
通常印刷機を置いた後, testing the quality of solder paste printing), AOI (Generally placing it after the furnace, ボードはんだ付けの品質試験, グレープボールがあるかどうかをテストする, 墓石, ブリッジ, false Welding and other phenomena), ハイエンドメーカーなら, there will usually be X-RAY (similar to a CT machine, which can penetrate the board to see the welding quality of the IC pins), 一般的な葵にはこの機能がないので, そして、お客様がお使い頂けます。ボードにはICピンがたくさんあります, したがって、X線照射は、それが仮想であるか空の溶接の現象であるかどうか見るためにディスプレイ上の本当の溶接品質を見るために必要です.
上記の3つの部分といくつかの一般的な試験装置に加えて, the SMT生産 ラインは、若干の周辺機器も含みます, ローディング・アンロードマシン, ドッキングステーション, バッファリングマシン, 移植機械, 分割機等. これらの周辺機器は製品の需要や生産能力の規模に応じて自由に増加する. Generally, これらの周辺機器も比較的安い.
配置機の種類は
設置機械が1990年代初期に中国に導入されたあと、それは世界の処理工場になるために中国の電子製品の処理を運転しました。設置機は1990年代のマネープリンター、21世紀初頭でもあった。当時、電子製品は好調だった。バッチサイズが大きく、配置の単価も高い。産業の継続的な拡大に伴い,競争はますます強くなり,配置機械の技術開発はますます強くなっている。配置速度が速く、配置精度が高く、コンポーネントの配置がますます洗練されている。
配置機は生産能力に応じて分割され,高速機械や多機能機械に分割できる
高速機械は、配置の理論値が50000ポイント/時間以上であることを意味します。高速機械の主な電子部品はチップ部品である。機能機械は,主に大型材料や特殊形状部品を搭載している。
配置機は構造によって分割され,ブーム型,タレット型,複合型に分けられる
ブーム型は主に高精度, 大きな材料を取り付けるのにふさわしい, 特にQFP/BGA, etc. ブームタイプはシングルアームとマルチアームタイプに分けられる, そして、マルチアームタイプは、単一のアームから伸びます, そして、配置速度が高くなります. 高い, つのアームは2つをマウントすることができます PCB回路基板 一緒に
タレットマウンターのマウント速度はブームマウンタよりも速い。しかし,機械構造の欠点により,面積が大きく,取付速度が限界値となり,高速化が困難である。