PCBA技術 - SMT溶接と再加工と生産の利点

無鉛SMTパッチアセンブリの導入は、常に最初のアセンブリの課題であった, より多くの課題に直面する PCB処理 そしてリワークが必要. 鉛フリー環境でのPCBA修理の実施はコストが高い, 品質詳細, 時間と再現性の問題：鉛フリー要件による, これらのすべての問題を注意する必要があります. 無鉛プロセスが必要であるので：

（一）鉛フリー組立、保守及び検査を行う列車運転者及び時間及び費用の評価

（2）鉛フリーはんだ材料は、鉛フリーワイヤ、溶接棒、コアはんだなど従来よりも高価である。

（3）鉛フリー集合体の処理温度（約30〜35℃）は、精度及び精度が高い。

鉛フリープロセスはまた、正しいPCBA再加工プロセスを確立するためにSMT処理プラントの研究と計画を必要とする。

PCBA再加工

PCBアセンブリの再加工のベストプラクティスは、まず第一に、無鉛プロセスの特性のための技術的な人員および構成ファイルの開発のための標的訓練およびガイダンスを必要とする。標準的なハンダまたは鉛フリーはんだが必要であるかどうかにかかわらず、再加工のための規格は定義されます。

1 .正確な熱プロファイルの定義と実行

2 .失敗したコンポーネントを削除する必要があります

3 .すべての錆またははんだ残渣をクリーンアップし、新しい部品を準備する

4 .新しいはんだ及びフラックス及びリフローによる部品の交換

再加工の徹底検査

無鉛環境では、PCBAと修理を必要とする部品に最も近い部品が複数の高温サイクルに耐える必要があるので、正確で信頼性の高い再加工がより困難である。回路基板の安定性を保護するためには、予備加熱温度をPCB材料のガラス転移温度以下に設定する必要がある。

以降の工程は、無鉛要求があるか否かによって異なる。標準と鉛フリーの違いは、より厳しい、より正確な熱プロファイルとPCBA再加工プロセスを通して非常に高い精度を含む新しい、または変更されたプロセスを導入することによって解決することができる多くの課題をもたらします。これは、異なる熱分布に起因する多くの高価な問題を回避する。

自動化SMT加工生産ラインの利点

完全自動生産ラインとしてのsmtプロセスの重要性はよく知られている。結局のところ、それは高効率のPCBA製造に必要な効率と一貫性を提供します。現在の市場需要は自動組立の重要性をますます重要にしている。明らかに、その重要性は、それが市場に入ることをより簡単にする高効率と品質から来ます。したがって、それは競争優位性の重要な源になることができます。その他の主な利点は以下の通りです。

低コスト

プロフェッショナルSMTチップ処理プラントは実際の生産に入る前に回路基板組立手順を使用する順番に、これはエラーおよび遅延の可能性を減らす。また、この期間の設計誤差を補正することも可能である。全体的に、これは大幅なコスト削減につながる。

PCBA製造

エラーの可能性を減らす

プリント回路基板アセンブリのプロセスは詳細に非常に注意を必要とする。これは、回路基板が小さくなってきていることを考慮して、特に当てはまる。自動化されたパッチ・アセンブリは、有意にエラーの機会を減らす。これは、信頼性の高い製品を取得することができますし、高価なミスに直面しているときに、最終的な製品を出荷する準備ができていないことを意味します。

一貫性

自動化アセンブリによって提供される主要な利点の1つは、一貫した品質を保証することができます。これは工業化された大量生産に参入する利点の一つでもある。

小型化

小型化により、自動組立工程を必要とする部品を手動で組み立てることは通常不可能である。自動組立のこれらの一般的な利点に加えて、PCB自動化アセンブリは特に以下の事実から利益を得る。

1つは、手動でピンを半田付けすることが困難であるため、特にリフローはんだ付けを必要とする。

2 . qfpは，共平面性に非常に敏感で，手動溶接が難しい。

3 . PCB抵抗やコンデンサなどの小型部品は手動ではんだ付けが難しい。

4. 密集した回路基板について PCBコンポーネント, 手動はんだ付けの一貫性は常に問題である.