精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. 試作段階における生産上の注意 SMTパッチ処理
1 . SMTパッチ処理の準備
エー . PMCや購買事務所から、特定のモデルが試用開始の準備ができていることを知ると、モデルの開発を担当する人とバイオテクノロジーモデルの担当者を知っていなければなりません
b .プロトタイプを借りる：私は、製造された機械の関連機能の簡単な理解を持っている必要がありますし、良い製品のマシンのフル機能のテストを何度か持っている
C .モデルのすべてのポスト溶接部品、計画後溶接手順、溶接後の作業および事前溶接前処置を評価する
d .テスト器具の使用を理解します（しばしば最初の試行生産のためにテスト器具がありません）、そして、計画項目と手順を計画してください；
E .全体のPCBのコンポーネントレイアウトを理解して、生産考慮のために特定のコンポーネントの特性を評価してください;
F. The SMT材料 そのバイオテクノロジーには、「コンポーネントロケーションマップ」を準備する必要がある, 「BOMテーブル」と「原理図」. これらの材料は、製造されたPCBと同じバージョンでなければならない
出発前にサンプルを準備するのがベストです
2 . SMTチップ処理プラントでの材料確認：材料調製・流通技術は干渉できないが、発信後はいくつかの確認が必要である。開発エンジニアと確認するのがベストです。
まず、材料準備の状況を理解する。材料が完全であるかどうかは、生産配置を決定するでしょう。材料が完全でないならば、それはすぐに工場に報告されなければなりません;
FW IC、BGA、PCBボード等の主要材料のバージョン及び材料数などの主要材料の確認；材料確認はBOMをチェックしなければなりません;
c .一般メーカーのルアキェンIQCと材料スタッフも材料をチェックします。一貫性のない材料があれば、直ちに開発技師と確認すべきである
第一条確認
A .パッチの最初の部分を確認し、メインコンポーネントの方向と仕様に注目し、SMTメーカの最初のレコードをチェックし、同時にサンプルをチェックします
炉の後、PCBは各成分の錫の消費量および構成要素の温度抵抗を見る必要がある
C .最初のポスト溶接部で自分で作業するのがベストです。このとき、溶接後工程および後溶接SOPを準備する
d .テストフィクスチャがある場合は、最初の作品を自分でテストし、開発エンジニアがテスト項目を確認し、テスト項目を準備し、SOPをテストします。
問題点の追跡と確認
SMTパッチ処理工程において、データ、材料、配置、ポスト溶接、テスト、メンテナンス、その他の問題を含む製造工程全体で発生した問題点を記録し、整理し、問題点追跡報告書にまとめた。そして、時間内にSMTの生産に責任があります、開発部門の人間とエンジニアは、問題を確認します。
5 .情報フィードバック：SMTパッチ処理が完了したら、問題は関係者に報告すべきです。
SMTパッチ処理問題点は、レビューと改善のためにバイオテクノロジーモデルの担当者にフィードバックされます
b .工場内の公判投資において発見されたSMT問題点を収集し、SMT担当者にフィードバックする
C . SMTの担当者への試用投資問題の改善
d .問題点の改善を追跡する。
SMTチップ処理及び製造のための注意
あるモデルは何度も同じメーカーによって量産されており、プロセスと流れは比較的よく知られている。場合によっては、以下の事項に留意する。
（1）試験器具の確認：製造前の試験設備及び試験付属品の状況確認以前の問題のコレクション
2 .特殊物質確認：製造前の異常物質を確認し、一度材料を確認する
第1条：A .最初の記事の簡単な理解とテストを行い、関連する最初の記事の記録をチェックするb .前回の問題が再び発生したかどうか、手が改善されたかどうかチェックするC .前のSMTパッチ処理プロセスを確認してください。
欠陥製品の分析と確認：不良品の簡易分析を行い、欠陥の主な欠陥や主要原因の分布を理解し、それらを改善しようとする
5. Information feedback:. SMT patch プロセスing そして、生産問題点は、注意を思い出させるためにバイオテクノロジーモデルの担当者にフィードバックされます;B. 工場の組立問題点を集めた, 責任者に帰還する, 改善が必要.
