精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. SMTパッチ処理 ハンダペースト
はんだペーストは、合金半田粉末およびペーストフラックスを均一に攪拌することによって形成されるペーストである。smtチップ処理工程では不可欠なはんだ付け材料である。リフローはんだ付けに広く使用されている。はんだペーストは室温である程度の安定性を有する。粘度は、最初に所定の位置に電子部品をスティックすることができます。はんだ付け温度では、溶媒およびいくつかの添加物が揮発するので、はんだ付けされた構成要素およびPCBは相互接続されて永久接続を形成する。
現在, 大部分 SMTパッチ処理 シルクスクリーン省略印刷法によるソルダーペースト法, 迅速印刷後の簡単な操作と即時使用の利点がある. しかし, はんだ接合部の信頼性確保の難しさもある。, フィニッシュはんだ付け, はんだペーストの廃棄物, 高いコスト.
技術パッチパッチ接着剤
Patch glue, 別名 SMT接着剤, SMTレッドグルー, usually red (also yellow or white) paste is uniformly distributed with hardeners, 顔料, 溶剤及びその他の接着剤, 主としてデバイスに使用され、プリント回路基板に固定される, そして、一般的に分配または孔版印刷によって分配される. コンポーネントの貼り付け後, 彼らはオーブンまたはリフローオーブンに入れて熱くして硬化させる.
パッチ接着剤とはんだペーストとの違いは加熱後に固化し、その凝固点温度は150℃であり、加熱後は溶融しない。すなわち、パッチ接着剤の熱硬化処理は不可逆である。smtパッチ接着剤の使用効果は，異なる熱硬化条件，接続された物体，使用機器，および操作環境によって異なる。それを使用する場合は、プリント回路基板アセンブリ（PCBA、PCA）プロセスに従ってパッチ接着剤を選択する必要があります。
SMTチップ処理技術用フラックス
フラックスは錫粉末のキャリアであり、その組成は一般的なフラックスと基本的に同じである。印刷効果を向上させるためには、適当な量の溶剤を添加する必要がある。フラックス中の活性剤の働きによって、はんだ付けされた材料と錫粉末自体の表面を除去することができる。酸化物は、はんだをはんだ付けしてはんだ付けする金属表面に速やかに拡散して付着させる。フラックスの組成は，はんだペーストの膨張性，ぬれ性，崩壊，粘度変化，洗浄性及びシェルフライフにおいて決定的な役割を果たす。
SMTチップ処理はんだ接続品質
1溶接の判定
1 .テスト用のオンラインテスタープロフェッショナル機器。
（2）目視検査又は葵検査はんだ接合部がはんだ材が少なかった場合は、はんだの侵入が少なく、はんだ接合部の真ん中に亀裂があり、はんだの表面が凸状球形であるか、あるいは半田が溶融していない等の問題があった。誤溶接問題が多いかどうかすぐに判断すべきである。判定方法としては、PCB上の問題のようなPCB上の同じ位置に多数のはんだ接合部があるかどうかを確認するためには、多くのPCBのようなはんだペーストの傷、ピン変形などの影響がある。同じ位置に問題がある。このとき、不良部品やパッドの問題に起因する可能性がある。
第二に，仮想溶接の原因とその解決策
1 .パッド設計は不良です。パッドのスルーホールの存在は、PCB設計の大きな欠点である。必要でなければ、それらを使用する必要はありません。スルーホールははんだの損失を引き起こし、はんだ材料が不十分となる。パッドの間隔および面積も標準化される必要がある。そうでなければ、設計はできるだけ早く修正されるべきである。
2. PCB基板は酸化される, それで, パッドは黒で、輝きません. 酸化があるならば, あなたは再びそれを明るくする酸化物層を削除する消しゴムを使用することができます. If the PCBボードは湿った, 疑わしいと乾燥箱で乾かすことができます. PCBボードにはオイル汚れがあります, 汗汚れやその他の汚染, だから絶対エタノールを使用してクリーンアップする.
（3）ハンダペーストで印刷したPCBに対しては、ハンダペーストを削りこみ、これにより、パッド上のハンダペースト量を減少させ、ハンダ材を不十分とする。すぐに追加する必要があります。ディスペンサを使用するか、少しのサプリメントを選ぶために竹スティックを使用することができます。
