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イン SMTパッチ処理, 短い回路がある, ファインピッチICのピンを中心に, それで、それはブリッジ.短絡現象の発生は製品の性能に直接影響し、不良品を引き起こす. の短絡現象 SMTパッチ処理 注意する必要がある. ここでの短絡の原因と解決策の紹介です SMTチップ処理.
一つ、テンプレート
smtパッチ処理におけるブリッジング現象は，ピン間隔が0 . 5 mm以下の場合に通常生じる小さなicピン間隔のためである。したがって、テンプレートのデザインが不適切であるか、あるいは印刷がわずかに省略された場合には、短絡を起こし易くなる。現象。
ピッチが0.5 mm以下のICでは、ピッチが小さいためブリッジングが容易である。ステンシル開放モードの長さを変更しないでください。
オープン幅は0です.5から0.75パッド幅. 厚さは0です.12から0.15 mm. それは、開口形状が反転台形と内壁が滑らかであることを保証するためにレーザー切断と研磨を使用するのがベストです, 印刷中のはんだペーストの有効放出と良好な成形を容易にするために, また、画面のクリーンアップの数を減らす.
印刷
イン SMTパッチ processing, 印刷も非常に重要なリンクです. 不適当な印刷のために短絡を避けるために, 以下の問題点に注意する必要があります。
スキージタイプ：スクイーズとスチールスキージの2種類があります。ピッチが0 . 5 mmピッチのicでは，印刷後のはんだペーストの形成を容易にするために，スチールスキージを用いて印刷する。
スキージの調整：スキージの操作角を45°°の方向に印刷することで、半田ペーストの異なるステンシルの開口方向のアンバランスを大幅に向上させることができ、微細間隔のステンシルの開口部への損傷を低減することができるスキージの圧力は通常30 N／mm 2である。
印刷速度：ハンダペーストは、スキージのプッシュの下でテンプレート上で前方にロールバックします。速い印刷速度はテンプレートのリバウンドに助力するが、同時に、はんだペーストが印刷されるのを防ぐ。速度が遅すぎると、はんだペーストがテンプレート上でロールしないため、パッド上に印刷されたはんだペーストの解像度が低下する。ピッチの印字速度範囲は10〜20 mm／sである。
はんだペースト
はんだペーストの正しい選択は、ブリッジング問題を解決するためにも非常に重要である。0.5 mm以下のピッチでIC用のハンダペーストを使用する場合、粒子サイズは20～45μであり、粘度は約800～1200 Paであるべきである。S .はんだペーストの活性は、PCB表面の清浄度に応じて決定することができ、一般的にRMAグレードを使用する。
フォー.高さ
ピッチが0 . 5 mmのicに対し，実装時に0〜0〜0 . 1 mmの高さまで0，0〜0 . 1 mmの高さを採用し，装着高さが低くなるため，はんだペースト成形崩壊を回避し，リフロー時の短絡を引き起こす。
リフロー
リフロー工程中 SMTチップ処理, 次の条件が発生した場合, 短絡も生じる, 例えば
1 .加熱速度が速すぎる加熱温度が高すぎるはんだペーストは回路基板よりも速く加熱される4 .フラックス濡れ速度が速すぎる。
smtパッチ処理における短絡の原因と解決策については，smtパッチ処理において多くのプロセス手順があり，各リンクはオペレータにより慎重に扱われ，望ましくない現象の発生を低減する必要がある。
