PCBA技術 - SMTパッチ処理における実装について

SMTチップメーカーの間で, SMTの品質は唯一の生存目標です, 年の長期運用の成果の一つである SMT製造業. したがって, SMTが完成した後に、製品の品質と資格を確認する必要があります, そして、不完全なパフォーマンスでPCB製品の発生を防止するために、命令のリターンを準備してください.

世界的な威信のsmt品質認定率試験項目は以下の点を有する

1. デバイスピン間の錫の接続：コンポーネントの各パッケージピンの間に半田接続があるかどうか PCBボード 短絡現象が起こる.

（2）錫縦方向のオフセットはんだ付け：半田ペースト部がはんだ接合部を超える本来の仕様であるかどうか。

装置ピンリフトおよびリフト：コンポーネントのパッケージピンのリフトおよびリフトが両方とも0.15 mmより大きいかどうか。

（4）デバイス溶接標準の形態：部品のパッケージリードピンの正面の半田ペースト、ピンの指および根が良いかどうか；アーク半田テープは、リードピンとはんだ接合との間に現れるPCBピン分布の表面が明らかに見えるかどうかはんだの厚さは0.3 mm以上である。

5. デバイスのはんだ付け不良の検査：一目で見ることができるはんだピンは、より少ない錫である, または、錫は場所にありません, また、リードピンとはんだ接合との間には、アーク表面のはんだテープはない. これらは、はんだ付けの悪い現象です SMTプロセス. この状況は直接的にきれいである.

検査の後、倉庫は包装を整えて、それから出荷します。

1 .良品分野の顧客商品の種類が検査官の名前を記載しているかどうか確認する。マーク付きのものだけをパッケージ化することができます。

保証後の高品質製品の顧客製品は、異なる機種や品種によって分けられ、エプロン10〜20 pcsの束に結ばれ、50〜500の単位でビニール袋に包装される。

ミックスして、異なる品種と異なる製品モデルの製品をパックしないでください。

4 .各ネクタイ、バッグ、バッグ、ボックスのアセンブリは、均一で美しくなければならないと数をカウントするために励ます。

5 .顧客の製品のモデルは箱のモデルに合わなければなりません。

6 .梱包箱は、処理中に包装箱の破損を避けるために、透明な強い粘着テープでしっかりと封をされなければなりません。

7 .パッケージレコードブックに正確にQCスタッフの名前、数、日付を記録します。

8 .各バー、バッグ、バッグ、ボックスの数は正確でなければなりません。出荷されるいくつかの製品のために、単一の領域は小さい、すなわち、小さい板の製品は、マニュアルポイントに加えて電子カウンタによって切り離されて、測定されなければならない。各バッグ、各袋の数。

（9）黒のペンを使用して、商品モデル、ナンバー（袋当たりバッグ数＋バッグ数＝ゼロナンバー）、日付、QCスタッフ、パッカーの商品名等を、包装箱の外側に黒のペンで明確に、きちんと正確に示す必要があります。発送通知に従って発送します。

（2）綴じたり配列したりするときには、2枚の板の両面に黒の糊を分離しておく必要がある。基板と基板との間には、電子部品を使用しなければならない。別々に、回路基板の部品および外部への損害を避けなさい。