PCBA技術 - SMTパッチ処理におけるSMDの再構成

通常のSMD再構成システムの原理. The hot air flow is concentrated on the pins and pads of the surface mount device (SMD) to melt the solder joints or reflow the solder paste to complete the disassembly and soldering functions.

異なるメーカーの再加工システムの主な違いは、加熱源が異なることである, または熱気法は異なります, そして、いくつかのノズルは、SMD. 保護デバイスの観点から, 気流はPCBの周りを流れるほうがよい. を防ぐために 反りからのPCB, PCBを予熱する機能を有する再加工システムを選択する.

BGA修理

HT 996を使用してBGA修理手順を実行します。

..1 BGAを削除する

ハンダ付けした鉄を使用して、残りのはんだをPCBパッド上にきれいにします。荒涼とした編組とスペード形のハンダ付け用の鉄の先端は、それをきれいにするために使われることができます。操作中にパッドやハンダマスクを傷つけないようにご注意ください。

フラックス残渣をきれいにするために特別な洗浄剤を使用してください。

..2除湿処理

pbgaは湿気に敏感であるため，組立前の湿気を確認し，湿式装置を除湿する必要がある。

..3印刷はんだペースト

他のコンポーネントがすでに表面アセンブリボードにインストールされているので, BGA用の特別な小さなテンプレートを使用する必要があります. テンプレートの厚さと開口部の大きさは、ボール直径とボール距離によって決定されなければならない. アフタープリント, 印刷品質をチェックする必要があります. 資格がないならば, PCBを掃除しなければならない. きれいで乾いた後に再版する. ボールピッチ0のCSP.4 mm以下, 半田ペーストは不要, だから、リワークのテンプレートを処理する必要はありません, ペーストのフラックスは PCBパッド. はんだ付けするためにPCBを入れる, リフローボタンを押す, セットされた手順に従ってマシンが終了するのを待つ, ボタンを押すと、温度が最高のときにボタンを, そして、除去するコンポーネントを取り除くために、真空吸引ペンを使用してください, PCBを冷却することができる.

..4パッドを掃除すること

ハンダ付けした鉄を使用して、残りのはんだをPCBパッド上にきれいにします。荒涼とした編組と平らなスペード形のハンダ付けした鉄頭は、それをきれいにするために使われることができます。操作中はパッドやハンダマスクを傷つけないようにご注意ください。

..5アンチ湿った処置

pbgaは湿気に敏感であるため，組立前の湿気を確認し，湿式装置を除湿する必要がある。

..6印刷ペースト

他のコンポーネントがすでに表面アセンブリボードにインストールされるので、BGAのための特別な小さいテンプレートを使用しなければなりません。テンプレートの厚さと開口の大きさは、ボール径とボール距離に応じて決めなければならない。印刷の後、印刷品質をチェックしなければなりません。それが資格がないならば、PCBは掃除されなければなりません。きれいで乾いた後に再版してください。ボールピッチが0.4 mm以下のCSPでは、ハンダペーストを必要としないので、再加工用のテンプレートを処理する必要がなく、ペースト状のフラックスを直接PCBパッドに塗布する。

.. 7マウントBGA

それが新しいBGAであるならば、湿っているならば湿っているかどうかチェックされなければなりません。

除去されたBGAデバイスは一般的に再利用することができるが、それはボール植栽後に使用されなければならない。BGA装置の実装工程は以下の通りである。

作業台に印刷されたはんだペーストで表面実装ボードを設置する

B適切なノズルを選択し、真空ポンプをオンにします。BGA装置を吸引し、BGA装置の底部をPCBパッドと完全に重ね合わせ、吸引ノズルを下降させ、BGA装置をPCBに装着し、真空ポンプをオフにする。

..8リフローはんだ付け

はんだ付け温度は、デバイスのサイズ、PCBの厚さおよび他の特定の条件によって設定することができる。bgaのはんだ付け温度は従来のsmdより約15℃高い。

..9検査

BGA溶接品質検査はX線または超音波検査装置を必要とする。検査装置がない場合，溶接品質は機能試験により判定でき，経験に基づいて検査できる。

はんだ付けされたBGAの表面アセンブリボードを持ち上げ、BGAを見て、光が透過されているかどうか、BGAとPCBの間の距離が同じかどうか、はんだペーストが完全に溶けるかどうか、はんだボールの形状が正しいかどうか、はんだボールが崩壊の程度などを観察します。

……光がない場合、ブリッジがあるか、はんだボールの間に半田ボールがあることを意味する

……ハンダボールの形状が正しくなく歪みがある場合、温度が十分でなく、はんだ付けが不十分であり、はんだが再流動すると、自己位置決め効果が十分に発揮されないことを意味する

……はんだボール崩壊の程度は、はんだ付け温度、はんだペースト量、パッドの大きさに関係する。パッド設計が妥当であるとき、はんだ付けの前にBGAの底面とリフローはんだ付け後のPCBとの距離は1 / 5 - 1 / 3である。半田ボールが崩壊しすぎると、温度が高くなり、ブリッジングが起こりやすくなる。

..-- BGA円周との距離 PCB回路基板 矛盾する, それは周囲温度が不均一であることを意味する.