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ボンディングプロセス
きれいなPCB滴下接着チップペーストテストヒートシール接着剤試験倉庫
きれいなPCB：クリーンなポリシーは、PCBのボンディングパッドの上にちりと油をきれいにすることです。洗浄後、PCBボードにはまだオイル汚れや酸化物層やその他の汚れ部分があります。位置をテストするか、ブラシでPCBボードを拭いて、次のプロセスに流れ込む前に空気銃でそれを吹き込むために針位置をテストするために、皮膚ワイプを使ってください。イオンブロワーは、厳密な帯電防止性のある製品に対処するために使用する必要があります。
2. 接着剤：接着剤の方針は、予防することです PCB製品 コミュニケーションとボンディングの過程で落ちることから. COBプロセスにおいて, しかし, 針転写と圧力注入は拒否される。
1）針転写法：針シンカーを使用し，少量の接着剤を取り，pcb上に塗布する。これは非常に高速な分配方法です。
2）圧力注入法：注入装置に接着剤を入れ，一定の空気圧を加えて接着剤を圧搾する。グルーポイントの大きさは、射出装置ノズルの大きさ及び圧力及び圧力によって決定される。それは粘度と何の関係もない。このプロセスは、滴下機またはダイボンドのパッシブ構成で広く使用される。
3. チップペースト. Chip pasting is also called DIE BOND (solid crystal), ダイバンダイスのICと他の会社の名前が異なる. イントゥチップ, the material hardness of the vacuum suction pen (suction nozzle) is required to be small (some companies also reject cotton swab sticking). 吸引ノズルの直径はチップのサイズによって決まる, そして、ノズルの先端は、ダイの外観を掻くのを避けるために平らでなければなりません. 貼り付け時にダイとPCBモデルを検索しなければならない. 貼り付け対象の指標が正確かどうか, ダイタオルは、「安定してまっすぐに」なければなりません PCB正のダイとPCB予約位置が正しい方向に動かないことを意味します, そして、全体のプロセスに偏差はありません. It must be detailed chip (DIE) target indicators must not have signs of reverse.
ボンドワイヤ（ワイヤボンディング）。結合線（ワイヤボンディング）ワイヤボンドボンディング接続名は異なります。ここではボンディングを例にとっている。ボンディングは、ボンディング・チャートによって決定された位置に従って、各状態ラインの2つのハンダ・ジョイントを接続するので、それは電気および機械に隣接している。ボンディングPCBは、同社の規格を満たすためにその引張強さを必要とする（アルミニウムワイヤはんだ接合形状が楕円形である、または、3.5 xより大きい、または、525 gを超える1.0行を参照）。
プラスチック閉鎖。シーリングのために最も重要なことは、テストされるPCBボードに黒い接着剤を塗ることです。調剤するとき、ビニルは完全にPCB太陽円とボンディング・チップのアルミニウム線をふさぐべきです。ルースの兆候はなく、ビニールは太陽円の外側には密封できず、ビニールは中央にあります。漏れる場合は、すぐに布のストリップを拭いてください。全体の接着剤処理工程では、ニードル及び羊毛綿棒はダイ及びボンディングラインに適合しない。乾燥されたビニルの外観は、毛穴のない、そして、未硬化のビニルの徴候である。黒色接着剤の高さは1.8 mmを超えてはならず、定格条件は1.5 mm以下であること。予熱プレートの温度と調剤時の乾燥温度は厳密に制御する必要がある。（Zhenqi BE - 08ビニルFR 4 PCBボードの例：予熱温度は120°±15度、時間は1.5〜3.0分、乾燥温度は140°±15度、時間は40〜60分である。方法および圧力注入方法。一部の企業はまた、接着剤ディスペンサーを使用しますが、彼らのコストは高く、彼らの生活は低いです。すべてのケースでは、綿棒と注射器が拒否されますが、支配的なスタッフは熟練したスキルと厳しい技術的な要件を持っている必要があります。それが壊れるならば、それはチップを修理するのが非常に難しいでしょう。したがって、この工程管理スタッフ及び技術スタッフを厳しく管理しなければならない。
6. テスト. 結合過程で, 折れた線のような悪い兆候があるだろう, コイル線, チップの障害を引き起こす偽のはんだ付けと他の望ましくない徴候, したがって、チップスケールパッケージは機能のためにテストされなければならない. 検出方法別, it can be divided into non-interference detection (search) and non-intervention detection (test). The non-intervention detection has grown from manual visual inspection to passive optical image analysis (AOI) X-ray analysis, 詳細な回路図から、検索は内部のはんだ接合の品質検索に成長する, そして、独立した検索から品質監視と欠陥修理に関連している目標指標へ. もちろん, the bonding machine is equipped with passive welding wire quality inspection results (BQM) because the passive welding wire quality inspection of the bonding machine is important to reject the two methods of end-party inspection (DRC) and pattern recognition. DRCはいくつかの与えられた端に基づくPCBボンディングワイヤの品質を調査する, 融点がワイヤ直径未満の幾何学または幾何学のそれより大きいセット規格のような幾何学のような. パターン認識方法は、記憶されたデジタル画像を理論項目と比較する. しかし、これは PCBプロセス コントロール, 工程規制, パラメータ変換など. どの方法を詳細に拒否すべきかは、各ユニットの消費ラインと製品の詳細な前提に基づいて行うべきである. しかし、前提条件は何ですか, 視覚検査は、基本的な検査方法とCOBプロセススタッフと検査スタッフがマスターしなければならない内容の1つです. 二つは補完すべき, そして、彼らは何度も変化してはならない.
