PCBA技術 - SMTの違いと品質検査基準

国内の技術を紹介するには2つの重要な方法があります, 消費形態に焦点を当てて PCBA装置; もう一つはお互いに助け合うことだ. 海外のスキルレベルは富前身Guoquanと比較され、別のギャップがある, the supply in the configuration is almost occupied by the national skill (especially the SMT peripheral configuration placement machine). 供給状況の導入として, ビジネスディレクターの優先順位は非常に圧倒的である. 自由市場における異なる供給者間の競争はより良い技術をもたらすべきである. 残念ながら, この現象は海外にはない. 理由は? 私は次のことが重要だと信じています.

第一は能力の問題である。また、ユーザーを支援することを望んでいる人もいることは事実ですが、彼らは十分ではありませんし、そうすることができません。いくつかのトレーニングが行われていることは事実ですが、それは構成、操作などの基本的な側面にのみトレーニングです。幅は十分ではないので、スキルの深さは一般的です。ユーザーを1つの側面と正確に支援しないでください。この環境は時折エージェントによってだけでなく創始者にとってもまれに生成される。理由は、スキルがシフトされ、それが彼らの目標ではないので、この点に関して十分な準備がないでしょう。したがって、サプライヤーによるスキルの導入が主流であることは事実であるが、それを考えずに態度やスキルに問題がある。

別の理由は、展開スキルの導入のほとんどは、ローカル代理店エージェントです。この環境の形成は、貿易、貿易の心、および中国の内部の条件でエージェンシーサービスに従事している企業のモバイル影響によるものです。これについて話しましょう。強調すべき問題は、これらの貿易エリートが単に技能の移転に悪影響を及ぼすということです。過熱したビジネス活動と激しい価値競争は、彼らの技術の品質へのユーザーの誘惑につながりました。それも、市場が永続的に構成の最初の選択と消費者製品の計画が製品技術に精通しているという嘆かわしい徴候を示します。終わりを満たすためには「自傷する」ことは確かです。しかし、この「メロン」が壮大な「ハイテクメロン」であるならば、これは良い経験と雄弁さのある人です、問題は現れそうです。実際には、SMTの世界ではしばしばこの環境です。

SMT品質検査基準

SMT品質検査標準テスト項目には、次のものが含まれます

ICピン間の錫の接続：ICピン間の半田接続または短絡はない。

（2）IC型錫の経年変化：錫のピン食部分ははんだ接続範囲を超えてはならない。

ICピンリフトとリフト：ピンリフトまたはリフトは、0.15 mmより大きくなければなりません。

ICタイプ溶接標準モード：リードピン、つま先とかかとの側は、よく錫を食べます;リードピンとはんだ接合との間には、湾曲した半田テープがあるリードピンの輪郭は明らかに見えるはんだはピン厚の1／2または0.3 mm以上にカバーする必要がある。

貧しいICタイプの溶接：はんだ足に錫がほとんどないことは明らかであり、錫は適所ではなく、鉛の足とはんだの接合部との間にはアーク表面のはんだテープは存在しない。

（6）ICタイプのはんだ付けにおけるスズ錫：ハンダはピン位置を取り、めったに半田接合部を食べる。

錫ビーズアタッチメント：原則として錫ビーズは存在しない錫ビーズがあれば、リード間隔は不十分であり、錫ビーズの直径は0.1 mmを超えてはならないはんだ接合位置の外側では0 . 13 mm以上のtinビーズが不良である。

8 .抵抗アセンブリ標準モード：PCBの前面に従ってマウントし、抵抗器の両端を基板のはんだ接続部の中央に配置する。

9. PCB抵抗 deviation (vertical direction): The part where the resistance deviation protrudes from the solder joint of the PCB基板 最大許容限界としての抵抗幅の25 %未満. 25 %を超える, 拒否する.