PCBA技術 - PCB回路基板の干渉防止設計ルール

PCB 回路基板 anti-interference デザイン rules
During the operation of the PCB回路基板, 回路基板は、しばしば様々な干渉により正常に動作することができない. これらの干渉の主な原因は、電流の発生である. したがって, 回路基板設計, 現在のところにもっと注意を払う必要がある. レイアウト, design, etc. 関連状況.

ときにレイアウト PCBA circuit board, 我々が考慮する必要がある最初のものは、回路基板のサイズです. サイズが比較的大きいならば, 印刷された線は長い, これは抵抗に対する抵抗を増大させ、干渉抵抗を低減する. 小さいなら, それは回路基板の熱放散につながる, 隣接する線は干渉を受けやすい. 回路基板のサイズを決定するとき, 特別なコンポーネントの位置を決定する必要があります, そして最後に、回路の機能をなくすことができる. 回路板を合理的にレイアウトする, 一般的に次の規則に従ってください.

（1）この方法によって、高周波成分間の接続を短くすることが必要であり、これらの間の分布パラメータ及び互いの間の電磁干渉を低減することができ、干渉が容易な部品に対しては、互いに近接することができない。あまりにも近く、入力と出力のコンポーネントは、できるだけ遠く離れている必要があります。

2 . PCB回路基板上の部品や配線間の電位差が大きいため、放電による偶発的短絡を回避するために、それらの間の距離を適切に増加させる必要がある。高電圧の部品は、デバッグ中に手で容易に到達できない場所でできるだけ配置しなければならない。

15 g以上の部品については、ブラケットで固定して溶接する。大きくて重く、発熱が多い部品はプリント基板上に設置してはならず、全体のシャーシ底板に設置し、放熱問題を考慮すべきである。熱部品は加熱部品から分離しなければならない。

ポテンショメータ、可変インダクタ、可変コンデンサ、マイクロスイッチ等の調整可能な構成要素のレイアウトは、全機械の構造要件を考慮すべきである。それが機械の中で調整されるならば、それは調整に便利であるプリント回路板に置かれなければなりません;それが機械の外で調整されるならば、その位置はシャシーパネルの調節ノブの位置と一致しなければなりません。

RAMおよびROM記憶装置のような、オフのときに、反アンチノイズ能力および大きな電力変化を有するデバイスについては、入出力キャパシタは、電源ラインとチップの接地線との間に直接接続されるべきである。

6 .電力線設計は、プリント回路基板の電流に基づいており、電力線の幅を大きくしてループ抵抗を小さくしようとする。同時に、電源線と接地線の方向をデータ伝送方向と一致させ、アンチノイズ能力を高めることができる。

7 .接地線はできるだけ厚くなければならない。接地線が非常にきつく線を使用する場合、接地電位は電流の変化によって変化し、それはアンチ・ノイズ性能を低下させる。したがって、接地線は、プリント基板上の許容電流を3回通過できるように厚くする必要がある。可能であれば、接地線は2～3 mm以上でなければならない。

干渉の防止方法 PCB 回路基板は多くの面から問題を考慮する必要がある. 上記の導入は、いくつかの一般的な干渉防止操作の簡単な導入である. 実際の操作で, 必要なのは個人的な経験と機能の組み合わせです. アンチジャミングを達成する.