PCBA技術 - レーザフィラーPCBA溶接の原理

レーザフィラーの原理 PCBA 溶接
Laser filler PCBA 溶接は、プリフィリング固有の方法を指す PCBA 溶接継目における溶接材料, そして、レーザー照射または充填でそれを溶かすこと PCBA レーザ照射と同時に溶接材料 PCBA 溶接継手.

非ワイヤー充填に比べて PCBA 溶接, レーザ充填ワイヤ PCBA 溶接 has the following advantages: (1) It avoids the problem of too strict requirements for workpiece processing and assembly; (2) It can realize thicker and larger 溶接 with smaller power PCBA (3) The structure and performance of the weld area can be controlled by changing the filler wire composition.

試験条件及び内容

1テスト条件

テストは、平均パワー200 WのYAGパルスレーザを使用し、レーザ出力モードは低次モード、焦点レンズの焦点距離はf＝100 mmであり、窒素によって保護される。

2テスト内容

試験片は、特別な方法で径φ＝1 mmのステンレス線からなる。図1（a）はそれらのうちの1つを示す。レーザフィラーのpcba溶接は，開口部の欠落した翼を充填し，pcbaを溶接する必要がある。ギャップは約4 mmであり，2本の翼はpcba溶接場所の後，容易に開閉できる。

試験片の全長は約4 cm，フィラー線は同銘柄のステンレス鋼線で，直径はφ＝0 . 4 mmである。窒素をシールドガスとして使用し，pcba溶接試験片を側面軸ノズルで保護した。

pcba溶接では，pcba溶接試験片をガス保護領域に固定する特殊な固定具を使用し，pcba溶接用の手動レーザトリガと手動ワイヤ給電を使用する。試験片が小さいので、レーザ充填されたPCBA溶接プロセスによって処理される試験片は、より多くのフィラーが、PCBA溶接位置で溶融し蓄積されることが多い。このため、PCBA溶接部を研磨し、トリミングして、PCBA溶接部とその周囲の構造を滑らかに遷移させる必要がある。

時 PCBA welding, 異なる選択 PCBA welding process conditions (laser power, レーザーアクションタイム, フォーカスポジション, ワイヤー充填角度, ワイヤー充填速度, etc.) to test the samples. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. この分野で10年以上の経験を積んで, 我々は、品質に関して異なる産業から顧客のニーズを満たすことを約束します, 配達, 費用対効果及びその他要求条件. 最も経験豊かなものとして PCBメーカー中国におけるS＆SMTアセンブラ, 私たちはあなたのPCBのニーズのすべての側面で最高のビジネスパートナーと良い友人に誇りに思っています. 私たちはあなたの研究開発の仕事を簡単にし、無料で心配する努力.
quality assurance
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB製品, マスターズコンプレックス, AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産やX線検査マシンを制御する. 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.