PCBA技術 - PCBAパッチ処理試験と契約労働と材料

1. PCBAパッチ processing test form

PCBAパッチ処理のプロセスフローは非常に複雑であり、PCBボード製造プロセス、コンポーネント調達および検査、SMTパッチアセンブリ、ディッププラグイン、PCBAテストなどの重要なプロセスを含む。その中で、PCBAテストは最も重要です。

PCBAパッチ処理のプロセスフローは非常に複雑であり、PCBボード製造プロセス、コンポーネント調達および検査、SMTパッチアセンブリ、ディッププラグイン、PCBAテストなどの重要なプロセスを含む。その中で、PCBAテストは、製品の最終的な使用性能を決定するPCBA処理プロセス全体で最も重要な品質管理リンクです。では、PCBAのテスト方法は何ですか？次のTongsen技術者の技術者を整理し、紹介します。

PCBAテスト 主に5つの形式が含まれます：ICTテスト, FCT試験, 老化試験, 疲労試験, と厳しい環境下でテスト.

ICTテストは、主に回路オン、オフ、電圧、電流値、変動曲線、振幅、ノイズ等を含んでいます。

2 . fct試験にはicプログラムの焼成，pcbaボード機能全体のシミュレーション試験，ハードウェアとソフトウェアの問題点の発見，必要な生産備品やテストラックが必要である。

3 .疲労試験は主にpcbaボードをサンプリングし，機能の高周波・長期動作を行い，故障があるかどうかを監視し，テスト中の故障確率を判断し，電子製品中のpcba基板の加工性能をフィードバックする。

厳しい環境下での試験は、主に、PCBAボードを極端な温度、湿度、落下、スプラッシング、および振動に暴露し、ランダムサンプルの試験結果を得て、PCBAボードバッチ製品全体の信頼性を推論することである。

5 .老化試験は主にPCBAボードや電子製品に長時間通電し、故障しているかどうかを観察し続ける。老化試験の後、電子製品はバッチで売られることができます。

PCBAテスト形式については、本日ここで紹介します。pcbaプロセスは複雑である。製造および加工中に、様々な問題が不適当な装置または操作のために起こることができて、生産される製品が修飾される保証がない。したがって、PCBテストは、各々の製品が品質問題を持たないことを確実とするために必要です。

2 . PCBA労働と材料の紹介

1 .回路設計について：PCBAにとって、良好な回路設計は成功の基礎である。製品の実際のニーズに合わせて回路を設計するのが最も基本的である。しかし、いくつかの技術者は、回路設計の過程で実際の処理を考慮することを忘れてしまう。困難。異なる処理困難による同一機能基板の処理コストは確実に異なり、電子処理回路基板には至らない。加工工程においては、処理効率や実使用性能を阻害する問題もある。

3. ハウツーとスタイル PCBAファクトリー後に, の選択 PCBAファクトリー が一番です important thing. 信頼できる加工工場は、非常に魅力的な引用を与えることができないかもしれません, しかし、それは安心サービスを提供することができます. 豊富な処理経験と責任あるサービス態度, 緊急事態への迅速な対応と実践的解決策の提供, これらは、処理工場が信頼できるかどうかの重要な兆候です.