- PCBAパッチ処理の品質管理は何か？

以下の品質管理を紹介します PCBAパッチ しょり:

pcbaの製造工程は，pcbボード製造，電子部品調達，pcbaによる電子部品調達，検査，smtチップ処理，プラグイン処理，プログラム焼成，テスト，エージングなどの一連のプロセスを含む。サプライチェーンと製造チェーンは長い。どんなリンクのどんな問題でも、多数のPCBA板がバッチの品質を失敗させて、望ましくない結果を引き起こす原因になります。このような状況の中で，pcbaパッチ処理の品質管理は，電子処理において非常に重要な品質保証であり，pcba処理の主な品質管理は何か？

PCBA処理を受注した後、事前生産会議を開催することが特に重要である. 主にPCBGerberファイルを分析するプロセスであり、異なる顧客ニーズに応じて製造可能性レポート（DFM）を提出します。 多くの小さなメーカーは、これに注意を払わない, でもここに. 貧しい人々によって引き起こされた質の悪い問題が起こりやすいだけでなく PCB基板設計, しかし、多くの再加工と修理作業.

PCBAパッチにより供給される電子部品の購入及び検査

電子部品の調達チャネルを厳密に管理する必要があり，中古品や偽造材料の使用を避けるため，大型業者や元メーカーから商品を入手しなければならない。また、以下の項目を厳重に検査するために、特別なPCBA入試ポストを設定し、不良品がフリーであることを確認する必要がある。

PCB：リフロー炉の温度テストを、フライラインのビアがブロックされているか漏れているか、ボード面が曲がっているかどうかチェックしてください。

IC：スクリーン印刷がBOMと全く同じかどうかチェックして、恒常的な温度と湿気でそれを保存してください。

その他の一般的な材料：スクリーン印刷、外観、パワー測定などをチェックします。

SMT組立

はんだペースト印刷とリフロー炉温度制御システムは組立の重要なポイントであり，より高い品質要件とより良い処理要件を持つレーザステンシルが要求される。PCBのニーズによれば、鋼メッシュ、またはU字孔を増減する必要があるので、プロセス要件に応じてスチールメッシュを作る必要があるだけである。このうち、リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さにとって非常に重要であり、通常のSOP動作ガイドに従って調整することができる。

また、AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する欠陥を大幅に削減することができます。

プラグイン処理

プラグインプロセスでは，ウエーブはんだ付け用の金型設計が鍵である。歩留まりを最大にするために型を使う方法は、PEエンジニアが実行して、要約しなければならないプロセスです。

PCBAパッチ処理ボードテスト

を含むPCBAテスト 要件, 主な試験内容はICT（回路試験）、FCT（機能試験）、燃焼試験（エージング試験）, 温湿度試験, 落下試験, など.