PCBA技術 - 高レベルPCB設計のいくつかの黄金則

PCBは物理的なプラットフォームです PCB設計 そして、最初のコンポーネント電子システム設計の最も柔軟な部分. 次, the PCB設計 会社紹介 PCB設計 エンジニアは、2008年に記憶されて、実践されるべき最も効果的なデザイン規則です PCBレイアウト 設計ソフトウェアを用いた設計と商業生産.

商業的なPCBデザインの誕生以来、25年前に、これらの原則のほとんどは変わりませんでした。それらは、若いPCB設計技術者とより成熟したPCBメーカーのために重要性を導いているいろいろなPCB設計プロジェクトで広く使われます。エンジニアは、年代順または相対的な重要性でこれらの規則に従う必要はありませんが、それらをすべてフォローして大幅に製品設計を変更することができます。

ハイレベルPCB設計ルール

右グリッドセットを選択し、常にほとんどの要素と一致するグリッド間隔を使用します。マルチグリッドは非常に効果的であるように見えるが、技術者は間隔の困難を回避し、回路基板の使用を最大化するためにできるだけ早くPCBレイアウトを考慮する。多くのデバイスが様々なサイズで包装されるので、エンジニアは彼らのデザインに最もよく合う製品を使用しなければなりません。また、回路基板の銅被覆には多角形が非常に重要である。一般に、多角形の塗り潰しは、マルチゲート回路基板上で多角形のコーティングが実行されるときに起こる。それは単一のグリッドに基づいて標準のようではありませんが、要件を超えて回路基板の寿命を提供することができます。

ハイレベルPCB設計規則2

Keep the path shortest and most direct. 単純に聞こえる, しかし、それは各ステージでも念頭に置いておく必要があります, たとえそれが変わることを意味しても PCBレイアウト 配線長を最適化する. これはアナログおよび高速デジタル回路に特に当てはまる, これらのシステムで, システム性能は常にインピーダンスと寄生効果によって制限される.

ハイレベルPCB設計ルール3

可能な限り電力線と接地線の分布を管理するためにパワープレーンを使用してください。大部分のPCB設計ソフトウェアのために、パワー銅コーティングはより速くてより簡単な選択です。多数のワイヤを共有することによって、十分な接地ループを提供しながら、最小のインピーダンスまたは電圧降下で最も効果的な電流を提供することが可能である。可能であれば、接続層がPCBの大部分をカバーしているかどうかを確認するために、回路基板の同じ領域に複数の電力線を配置することもできます。これは、隣接する層上の線の間の相互作用に寄与します。

ハイレベルPCB設計ルール4

必要なテストポイントを持つグループ関連コンポーネント。例えば、オペアンプアンプによって必要とされる個別部品は、バイパスコンデンサおよび抵抗器がそれらと協働できるようにデバイスの近くに配置され、これはルール2に記載された配線長を最適化し、テストおよび故障検出をより容易にする。

ハイレベルPCB設計ルール5

PCBを作るために必要な回路基板を別の大きなボードに数回コピーします。メーカーによって使用される機器の最良のサイズを選ぶことは、プロトタイピングと製造コストを減らすのを助けることができます。まず、回路基板上の回路基板をレイアウトし、回路基板製造業者に連絡して、各パネルの好ましいサイズ仕様を取得し、設計仕様を変更し、これらのパネルサイズ内で可能な限り設計を繰り返すように試みる。

ハイレベルPCB設計規則6

統合コンポーネントの値。デザイナーとして、あなたは等しく効果的である高値または低値の別々の構成要素を選ぶことができます。より小さな標準値範囲内で統合することは、材料の請求を簡素化して、コストを減らすことができます。お使いのデバイスの値に基づいて一連のPCB製品をお持ちの場合は、長期的に適切な在庫管理の意思決定を行うことが最善です。

ハイレベルのPCB設計規則7

できるだけ多くのデザインルールチェック（DRC）を実行します。PC上でDRCを実行するには短い時間しかかかりませんが、より複雑なデザイン環境で良い習慣を維持することは良い習慣です。そこでは、デザインプロセス全体をチェックすることによって多くの時間を節約できます。すべての配線の決定は重要であり、DRCは最も重要な配線決定を思い出させるために使用することができます。

ハイレベルのPCB設計規則

スクリーン印刷の柔軟な使用。スクリーン印刷は、回路基板製造業者、サービスまたはテストエンジニア、インストーラまたは装置デバッガによる将来の使用のための様々な有用な情報をマークするために使用することができます。これらの注意事項は、回路基板上で使用される部品の下面に印刷されて（回路基板がインストールされた後）、機能およびテストポイントのラベルが明確にマークされているだけでなく、コンポーネントとコネクタの方向も可能な限り明確にする必要があります。回路基板の上面及び下面に組み立てられて、スクリーン印刷をフルにすることにより、繰り返し作業を低減し、製造工程を簡略化することができる。

ハイレベルのPCB設計規則9

デカップリングコンデンサを選択する必要があります。デカップリング電力線を避けて、コンポーネント・データシートの制限に従うことによって、設計を最適化しようとしないでください。コンデンサは安くて耐久性があるので、あなたは規則6に続いている間、彼らを組み立ててより多くの時間を費やすことができて、目録を保つために一連の標準的な価値を使うことができます。

Ten principles of 高レベルPCB design

PCBの製造パラメータを生成し、生産する前に確認します。ほとんどの回路基板メーカーはダウンロードして、直接あなたのためにファイルを確認して満足しているが、それはGerberファイルを自分で印刷して、ファイルを期待しているかどうかを確認するために無料のリーダーを使用して、誤解を引き起こさないように最善です。あなた自身をチェックすることによって、あなたは間違ったパラメタに続いている状況を失うのを避けるために、若干の不注意な間違いさえ見つけるかもしれません。

回路設計の広範な共有と参照設計上の内部チームの信頼性の向上により、このような基本ルールはPCB設計の機能のままであり、PCB設計にとって非常に重要であると考えられる。これらの基本ルールで、開発者は自分の製品の価値を柔軟に増やし、独自の回路基板を最大限に活用することができる。初心者の回路設計者のためにも、これらの基本的なルールを念頭に置いている限り、学習プロセスを加速することができますし、自信が増加した。一部の企業は、1または2のPCB設計ツールをマスターするためにPCBエンジニアが必要です。