PCBA技術 - PCBAパッチ処理の制御について

イン PCBAパッチ処理, はんだペースト, パッチ接着剤, そして、コンポーネント損失は、キープロセス制御内容のうちの1つとしてquotasによって、管理されなければならない. PCBA処理と生産は製品の品質に直接影響する, したがって、プロセスパラメータなどの要因を制御する必要がある, プロセス, 職員, 機器, 材料, 加工と試験, ワークショップ環境.

鍵の位置に明確なポスト責任制があるべきだ. PCB演算子 厳密に訓練され、評価されるべきである, と証明書を扱う. PCB製造者は正式な生産管理方法を設定すべきである, 第一審検査の実施等, 自主検査, 相互点検検査官制度. 前のプロセスの検査に合格しない人は次のプロセスに移すことができません.

1 .製品のバッチ管理。不適合の製品管理手順は、非適合製品の分離、識別、記録、レビュー及び取扱いを明確に規定しなければならない。一般に，smaは3回以上補修してはならず，2回以上補修する必要はない。

2 . PCB製造設備の維持管理。機材は常時保守要員によって定期的に点検され，機器は常に良好な状態であり，装置の状態を追跡監視し，時間的に問題が発見され，是正・予防策がとられ，保守・修理がタイムリーに行われる。

生産環境

1 .水及び電力供給。

（2）PCBA生産ラインの環境条件，温度，湿度，騒音，清浄度

3 . PCBAサイト（コンポーネントライブラリを含む）静電気防止システム。

4 .アクセスシステム、装置操作手順、およびPCBA処理生産ラインのプロセス規律。

製造現場は合理的に設定され、識別は正しいはずである倉庫の材料と作業の進行状況を整理し、保管、きちんと積み重ね、台帳は一貫している必要があります。

文明的生産含む：クリーン、ない破片；文明的な操作、野蛮で無秩序な操作行動。オンサイト管理は、システム、検査、評価、および記録を持っていて、毎日「6 S」（組織、整流、掃除、掃除、品質とサービス）活動を行います。

PCBAボード検査の標準条件は何か

（1）PCBA検査基準

重大な欠点（CRに代表されるもの）：人体や機械に害を与えたり、生命の安全性や安全性を危うくしたりするのに十分な欠点があります。

主な欠点（MAによって示される）：製品に損害を与える可能性がある欠点、異常な機能、または材料のために製品の耐用年数に影響を与える。

マイナーな欠点（MIによって示されます）：製品機能と耐用年数、若干の欠陥の外観とマイナー欠陥または機械的なアセンブリの違いに影響を及ぼしません。

検査条件 PCBAボード:

部品や部品の汚染を防止するためには、EOS / ESDフルプロテクション機能を使用して手袋やフィンガーコートを選択し、作業するための静電リングを着用する必要があります。光源は白色蛍光灯であり、光強度は100ルクス以上でなければならない。

（2）検査方法：目から40 cm程度離れたところに検査する製品を置き、45度上方、下、左、右を目視し、3倍の拡大鏡で視認する。

（3）検査基準：（QS 9000 C＝0 AQL＝0.4 %のサンプリングレベルによるサンプリング；顧客が特別の要件を有する場合、顧客の承認基準に従って決定される）

サンプリングプラン：MIL - STD - 105 Eレベル2ノーマルシングルサンプリング

判定基準：臨界欠陥（CR）AQL 0 %

主な欠点( MA ) AQL 0.4 %

マイナーな欠点（MI）AQL