PCBA技術 - PCBA板溶接方法の改善方法

ハウツーとスタイル PCBA 板 welding method
In the production process of PCBAボード, 技術的な理由により多少の溶接や仮想溶接が生じる. この欠陥は全体を作るかもしれない PCBA テストに合格する. Then, ハウツーとスタイル, 一緒に理解しましょう. 一瞬する.
1. 表面張力 PCBA board
The cohesion of 錫-lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . フラックスの効果はグリースコーティング金属板に対するクリーナーの効果に類似している.加えて, 表面張力も、表面の清浄度と温度に非常に依存する. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.

PCBAボード上の金属合金合金の製造

銅とTiNの間の金属間結合は、結晶粒を形成する。結晶粒の形状と大きさははんだ付け時の温度の持続時間と強さに依存する。溶接中のより少ない熱は微細な結晶構造を形成することができます。そして、最高の強さで優れた溶接点を形成します。SMDの加工反応時間は長すぎるので、長すぎる溶接時間や高温度のどちらかに起因するか、あるいは両方とも、粗い結晶構造になり、砂質で脆い、低剪断強度である。

3、PCBAボードディップ錫コーナー

はんだの共晶点温度が約35℃°Cより高い場合には，熱流束被覆表面にハンダの滴を置くとメニスカスが形成される。ある程度まで、金属表面がスズを浸漬する能力は、メニスカスの形状によって評価することができる。ハンダメニスカスが明らかなアンダーカットエッジを有するならば、ガラス化された金属板の上に水の一滴のような形をしたか、さらに球状である傾向があるならば、金属は溶接できません。メニスカスのみが30以下の大きさに伸びた。それは小さな角度で良い溶接性を持っています。

4、PCBAボード着色効果

ホット液体ハンダが溶けて金属表面に溶けてはんだ付けされると、金属ディップ錫又は金属ディップ錫と呼ばれる。はんだと銅の混合物の分子は銅の一部とはんだの一部との新しい合金を形成する。このような溶媒をスズディップという。それは様々な部分間の分子間結合を形成して金属合金共晶を形成する。良好な分子間結合の形成は溶接プロセスの中心であり、溶接継手の強度及び品質を決定する。銅の表面のみが汚染されず、錫で濡れた空気に曝されることによって形成された酸化膜はなく、半田および作業面は適切な温度に到達する必要がある。

（5）PCBA基板は、銅を金属基板とし、錫を半田合金とする。鉛と銅は金属合金を形成しない。しかし，tinは銅に浸透し，tinとcuの分子間結合ははんだと金属の間にある。接続面は金属合金共晶cu 3 snとcu 6 sn 5を形成する。

The metal alloy layer (n phase + ε phase) must be very thin. レーザ溶接, 金属合金層の厚さは0である.1 mm. ウェーブはんだ付けと手動はんだ付け PCBボード, 良好なはんだ接合の金属間結合の厚さは、ほとんど0である.5センチメートル. はんだ接合部の剪断強度は、金属合金層の厚さの増加とともに減少するので, 金属合金層の厚さを1 . 1／4, 溶接時間をできるだけ短くすることで達成できる.