PCBA技術 - SMT PCBAアウトソーシング技術的品質協定

SMT PCBA 技術的品質協定パーティAパーティーB製品品質を確保するために, 両当事者は、供給元と債務者の責任を明確にする, 平等に基づきます 第1条：〔目的〕; 1. この協定は技術を保証することである, 品質及び環境保護の責任その他の問題2. 当事者A及び当事者Bは、本契約の各条項の規定及び要件を厳守するものとする 第2条[仕様]; 製品紹介前, 両当事者は以下の事項を完全に交渉した. テクニカルサポート1.1パーティーAと党Bの協力期間中, 当事者は、順序で指定された時間に責任があります1.2党がプロセス変更を提案するとき, パーティーBは、回路基板製品の品質を厳しく確保しなければならない, サプライヤーと経営者の責任を明確にする, 等しい協力と共通の開発の原則に固執する. 原則的に, 以下の技術的品質協定を締結する.

第1条：〔目的〕

1この協定は、技術、品質、環境問題の責任と解決を保証します。

2当事者A及びBは、本契約の各条項の規定及び要件を厳守するものとする。バッチの品質上の問題や品質の事故が合意の違反のために発生した場合、違反当事者は完全な責任を負うと、本契約の規定に従って損失を補償する。

第2条[仕様]

製品紹介の前に、二者は、完全に次の事項を交渉しました

テクニカルサポート

1.党Aと党Bの協力の間の1, 党Aは、生産BOMで党Bを提供することに責任があります, エンジニアリング変更, 対応 PCBレイアウト とガーバーファイルの順序で指定された時間内に. PBは、それ自体でPCBA処理のための生産技術準備を完了します.

1.2パーティーAがプロセス変更を提案するとき、パーティーBは厳密にプロセス変更を実装しなければなりません。パーティーAは、パーティーに入った商品の変更を担当します。このプロセスの間、パーティーAはパーティーBが必要とされる重い産業コストを変えるのを必要とします、そして、党Aはパーティーの後、重い産業コストを負担しなければなりません。

1.3党Aは、技術B、B等の製造工程を技術、品質等の観点から評価し、モニターするために、党B - York - Chenhnのサイトに人員を派遣する権利を有しており、パーティーBでは、制限時間内に特定の操作上の不適合事項を実施する必要がある。

1.4パーティーBは、生産にFCT、AOIまたはICTテストを使用しなければなりません。党Bは、生産状況に基づいて、党Aによって提供される原料、技術データ、ツーリングおよび補助材料の合理的な要件を作成する権利を有し、党Aは次の生産の前にそれらを解決する。

1.5 A党AとB党が契約を終了したとき、パーティーBはすべての生産資材を完成させなければなりません（パーティーBOM、エンジニアリング変更、対応するSMT生産手順、材料ステーションの詳細、ツール、器具、テスト備品など）。

1.6党Aと党Bは、生産技術と管理経験を含むコミュニケーションと相互学習を維持します。

1.7パーティーBは、指定されたモデルの組成物と組成物のハンダバー/フラックス、および指定されたブランドのはんだペースト/ステッカー接着剤とモデル仕様を使用しなければなりません。

1.8党Bによって返される材料は、彼らの元の包装で党Aの購買センターに返されなければなりません、そして、党Bは党Bによって確かめられる無資格の材料の補償を担当しなければなりません。

1.9党Bは修理のためにラインに従うためにメンテナンス要員を配置しなければなりません。修理に必要なプリント板は24時間以内に完成しなければならない。輸出機械は、時間制限として実際の出荷要件に従います。特別な状況があるならば、両方の党は交渉して、決意します。

1.10パーティーAが識別したバッチ材料の品質上の問題のための不良メンテナンスの場合、パーティーBは、別々の材料の毎日の品質問題のために党Aの関連部門によって確認の後、1対1の無料で交換される欠陥のある材料を提供します：貧しい外観（貧しいはんだ付け性を含む）は、材料の使用に影響を及ぼします。両当事者は、当事者Bが当事者Bの責任を負うことを確認し、当事者Aは当事者の責任を負う。B社の理由により完成品が修理・廃棄できない場合は、B社は完成品の対応損を負担する。

パーティーAは、パーティBによって処理されるコンポーネント製品のCQC認証を完了した場合、パーティーBは、CQC製品製造者の情報交換を、認証のための認証機関に報告する必要があり、製造者の情報の認証を取得した後、パーティーBの処理工場で生産することができます。CQC認定商品.認証の費用は、当事者Bが負担する。

品質基準

2.1 PCBAアセンブリプロセス標準は、IPA - A - 610 D (クラスII専用サービス電子製品)と関連するプロセス要件に関係しなければなりません。

第三条〔検査〕

第1項Bは原材料の「第1回目、第1回目」バッチ管理システムを実施し、過重材料の使用は厳密に禁止され（実際の製造日によって計算され、再検査された材料は再検査日によって計算されるものとする）。

2 .締約国は、文書化された仕様に従って工場検査を実施し、検査方法は、認定された製品をA社に提供することを保証しなければならない。

パーティーBがパーティーAからPCBAコンポーネント製品を検査するときは、PCBAコンポーネント工場検査報告書を添付します。

サンプリングプラン

PCBAコンポーネントは、バッチに従って検査をサンプリングするために工場に入ります。サンプリング規格は、GB / T 2828.1に基づいており、検査レベルは一般的な検査レベルIIです：クラスA（重い欠陥）無修飾製品AQL = 1.0

クラスB（軽い欠陥）未修飾製品

クラスC（マイクロ欠陥）無修飾製品

無条件のバッチがパーティーBに起因する両方ともパーティーで確かめられるならば, 党AはパーティーBに対して、バッチを再加工し修正するよう通知する, そして、党Aは、入ることができます サーキットボードファクトリー 再検査及び資格の後. そして、バッチが資格がないならば, 党Bは8 D整流報告書を提出しなければならない.