PCBA技術 - PCBAプルーフ及びSMTプルーフコンテンツに対する注意

1. その中の注意事項は何ですか PCBA証明プロセス?

PCBAについて言えば、多くの人々は、まだそのアプリケーションの分野がまだ専門的であるので、少しなじみがないと感じます。したがって、多くの場合、関連するニーズを持っている場合、我々はまだいくつかの関連情報を学ぶためにイニシアティブを取る必要があります。

1. まず第一に, 我々は慎重にいくつかの文書や資料をチェックする必要があります PCBA 事前にいくつかの材料問題を避けるための証明. その後、校正の数に慎重な選択を行う, あなたが効果的にコストを制御することができますし、より良い証明の効率を向上させることができます.

第二に、プロセスの構成をより合理的にすることができるので、包括的なプロセス承認も不可欠である。また、パッケージのエラーによる校正の失敗を効果的に回避できるので、デバイスパッケージを確認する必要があります。

最後に、生産量を制御し、コストを削減し、品質を確保する必要がある。

製品の電気的性能を向上させるための包括的な電気検査を行う. 加えて, また、事前に顧客との予防策を通信し、事故を事前に防ぐことが不可欠です, 何故なら安全性が最も重要だからです.

2 . SMTの迅速校正の作業内容は？

SMTは表面実装技術を指す。従来の電子部品の組み立ては、回路基板へのピン挿入のモードにある。この種の部品はしっかりと結合されているが、部品の挿入に適した貫通孔で回路基板を作製しなければならない。従って、部品の密度が低く、回路を作る必要がある。基板部品の孔径も大きい。smtクイック校正の関連内容を簡単に紹介した。

第一に、SMTの迅速なプルーフのはんだ付けプロセスの前に、コンポーネントがはんだ付け温度条件、アセンブリ方法などの特別な要件を持っているかどうかを理解する必要がある。いくつかのコンポーネントは、錫に浸漬されることはできないが、チップポテンショメータおよびアルミニウム電解コンデンサのような電気的にはんだ付けされた鉄ではんだ付けすることができる。ので、状況に応じて、正しいはんだ付け方法を選択する必要があります。浸漬すずはんだ付けを必要とする成分については、一度だけそれらを浸漬することが最善である。繰り返し錫浸漬は、印刷ボードを曲げ、コンポーネントをクラックする原因となります。

第二に, 溶接工程中, 部品への静電損傷を防止するために, 使用される電気ハンダ鉄及びはんだ付け炉は良好な接地装置を有するべきである. プリント板の選択のために, 熱変形は小さくなければならない, 銅箔は大きな力でコーティングされるべきである. 表面アセンブリのための銅箔の狭いトレースおよび小さいパッドのために, アンチストリッピング能力が不足している場合, パッドは剥がれやすい. 一般に, エポキシガラス繊維基板. If the PCBボード 修理する必要がある, コンポーネントの分解およびアセンブリの数は、できるだけ削減する必要があります, 複数の分解とアセンブリがプリント板の完全なスクラップにつながるので. 加えて, 混合プリント板用, コンポーネントの相互結合がチップ部品の分解と組立を妨げる場合, 彼らは最初に削除することができます.

以上がSMTの迅速校正関連コンテンツに関する紹介です