PCBA技術 - PCBA高密度両面組立の問題解決方法

ハウツーとスタイル PCBエー high-density double-sided assembly
In order to meet the development requirements of light, 薄型, ショート, 小さい, 多機能, 信頼性の高い電子製品, 電子製品構造の割合 PCB ハイブリッド組立技術は増加している. THCだけではない/THDとSMC/SMD混合集合体, THCでは珍しいことではない, THD, SMC, ソニック, etc. 混ざる PCB 同時に.

通常、SMDコンポーネントの95 %以上といくつかの異なるコンポーネント, コネクタなど, 変圧器, etc., はアセンブルされる PCBエー. これらの部品の組立は、SMT以外の装置及び処理システムにより、ウェーブはんだ付けラインと協働して補足される. 高エネルギー消費と大量フラックスの消費, ハンダと窒素はこの時点で非常に経済的でない, ウエーブはんだ付け両面 PCBボード, 半田槽内のはんだ温度は、しばしば、頂部デバイスはんだ接合部が二次再溶融を生じさせる. 同時に, the PCB 曲がって変形する. したがって, 解決するために以下の方法を使用しなければなりません.

1 .ハンダ付け用ハンダを使用しないでください

高品質・高信頼性を要求される組立基板の分野では、ハンダ付けを行うことができない。貧しいプロセスの再現性は、手動溶接は品質に影響を与える隠された危険とみなされる。

2 .はんだマスクを使用してPCBAを保護する

PCBはんだ付け面の部品を保護し、フラックスとはんだとの接触を避けるために、複雑なはんだマスクを使用する。今日の電子製品は厳格な品質基準を満たしなければならない。特に、はんだ付け後のPCBに残された残留物は、PCBA汚染を引き起こすことになり、回路基板の表面インピーダンスを長期間にわたって連続的に低減する。したがって、半田マスクは、PCBAボードを保護するために必要とされる。

（3）選択溶接法

選択的はんだ付けプロセスはスルーホール部品のはんだ付けに適している, 通常SMTコンポーネントは支配する, とスルーホールのコンポーネントは、すべてのコンポーネントのわずかな割合を占める PCBA, しかし、この実装方法は、まだ非常に重要です. 長い間続きます.

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