PCBA技術 - PCBAパッチ処理技術とテクニカルディスプレイ

PCBAパッチ 加工技術は、電子部品産業において、部品を接続するための精密部品を処理するために使用される PCBパッド. では、この処理パッチの技術は何ですか? 使用上の利点は何か? 我々はこの技術についてほとんど知らない. プロがこれを説明する方法を見てみましょう. 詳しく見てみましょうPCBAパッチ 処理能力と技術展示.

［PCBAパッチ処理のリフローはんだ付け］

Reflow soldering is a widely used surface component soldering method in the industry. 多くの人々もリフローはんだ付けプロセスと呼ぶ. その原理は、印刷されたり、適切な量のはんだペーストを注入することです PCBパッド をマウントし、対応する PCBAパッチ 処理. 次いで、リフロー炉からの熱い空気の対流によって加熱され、はんだペーストを溶融させ、部品を接続するための冷却によって確実なはんだ接続部を形成する PCBパッド 機械的で電気的な接続の役割を果たす.

リフローはんだ付けプロセスは、より複雑であり、広範囲の知識を含む。それは、複数の分野を横断する新しい技術です。一般にリフローはんだ付けは予熱，定温度，リフロー，冷却の4段階に分けられる。

予熱地帯

予熱ゾーン：製品の開始時に加熱段階。その目的は、室温で迅速に加熱し、はんだペーストのフラックスを活性化し、その後の浸漬錫中の高温及び急速加熱に起因する成分の熱損失を防止するために必要である。

したがって、加熱速度は製品に非常に重要であり、適正な範囲内で制御されなければならない。それがあまりに速いならば、熱ショックは起こります、そして、PCBとコンポーネントは熱ストレスを受けます。そして、損害を引き起こします。同時に、急速加熱により半田ペースト中の溶剤が速やかに揮発する。それは飛沫を引き起こし、ブリキのビーズを形成する。それがあまりに遅いならば、はんだペースト溶媒は完全に揮発されません。

一般に、多くのSMTチップ処理プラントで使用される各半田ペーストの加熱速度は、供給元によって推奨される。それらのほとんどは、熱ショックによって部品が損傷されるのを防ぐために、摂氏4度以下を必要とする。Zhongyanエレクトロニクスの製品は、それがより複雑であり、加熱スロープは1〜3度摂氏/秒の間に設定されているプロセスのためです。要約すると、PCBボード構成要素のタイプが単一で、コンポーネントの数が小さい場合、予熱ステージの終了温度は、リフローゾーンの開始温度に達することができる。

恒温域

恒温域：その目的は、PCB上の各コンポーネントの温度を安定化し、コンポーネント間の温度差を低減するためにできるだけ一致するようにすることである。このとき、各成分の加熱時間は比較的長い。その理由は、小さな成分が熱吸収が少ないために最初に平衡に到達し、大きな成分がより多くの熱を吸収し、小さな部品に追いつくのに十分な時間を必要とするからである。そして、はんだペーストのフラックスが完全に揮発されることを確実にする。この段階では、フラックスの作用により、パッド上の酸化物、はんだボールおよび部品ピンが除去される。同時に、フラックスはまた、部品およびパッドの表面上のオイル汚れを除去し、はんだ付け面積を増加させ、また、部品が再び酸化されるのを防止する。

この段階の終了後、部品は同一又は類似の温度に保たれるべきであるが、それ以外の場合には、温度差が大きすぎる場合があり、はんだ付けが悪くなる。

恒常的な温度の温度と時間は、PCB設計の複雑さ、コンポーネントタイプの違いおよびコンポーネントの数（通常120～170度の摂氏間の）に依存する。PCBが特に複雑であるならば、一定の温度ゾーンの温度は、ロジンの軟化温度に基づいて決定されるべきです。目的はリアリフローゾーンのはんだ付け時間を短縮することであり，当社の定置ゾーンは160度で一般的に選定されている。

再循環域

リフローゾーンの目的は、はんだペーストを溶融した状態にし、はんだ付けされる成分の表面パッドを濡らすことである。

PCBボードがリフロー領域に入ると、温度が急速に上昇し、半田ペーストが溶融状態に達する。鉛ハンダペーストSn：63／Pb：37は、183℃の融点を有し、鉛フリーはんだペーストSn：96.5／Ag：3／Cu：融点0.5℃である。この領域では、ヒータが多くの熱を供給し、炉温が設定され、半田ペーストの温度が急速にピーク温度に上昇する。

リフロー曲線のピーク温度は、一般的には、はんだペースト、PCBボードの融点、およびそれ自体の耐熱温度によって決まる。リフローゾーンの製品のピーク温度は、使用されるはんだペーストの種類によって異なる。一般的には、通常、鉛ハンダペーストのピーク温度は230℃で1／2〜250℃であり、鉛ハンダペーストのピーク温度は、通常、210〜1／230℃である。ピーク温度が低すぎると、はんだ接合の低温はんだ付け及び濡れが不十分になる

高すぎると、エポキシ樹脂系の基板やプラスチック部品がコークス化、PCBのブリスタリング、はく離を起こしやすくなり、また、過度の共晶金属化合物の形成につながり、はんだ接合部の脆性化、はんだ付け強度の低下、製品機器への影響をもたらす。パフォーマンス。

このときのリフロー領域における半田ペーストのフラックスは、半田ペーストと成分のはんだ端の濡れを促進し、半田ペーストの表面張力を低下させるのを助けることが重要である。しかし，リフロー炉の残留酸素と金属表面酸化物により，フラックスの促進は抑止効果を発揮する。

一般的に、良好な炉温度曲線はPCB上の各点のピーク温度を可能な限り一貫したものとし、その差は10度を超えない。このようにすれば、製品が冷却ゾーンに入ると、全てのはんだ付け作業が正常に完了したことが保証される。

第四に、冷却ゾーン

冷却領域の目的は溶融したはんだペースト粒子を迅速に冷却し、より遅いアークおよび完全なスズ含有量を有する明るいはんだ接合を迅速に形成することである. したがって, 多くのPCBAチップ処理プラントは冷却域を制御する, はんだ接合の形成に寄与しているので. 一般的に言えば, 冷却速度が速すぎると、溶融半田ペーストは冷却して緩衝する時間がない, テーリングの結果, 形成されたはんだ接合部における鋭利化とバリ. 冷却速度が低すぎると PCBパッド面 接地する. 材料と材料ははんだペーストに組み込まれる, 粗いはんだ接合を引き起こす, 空のはんだ付けと暗いはんだ接合. さらに, 部品のハンダの端のすべての金属雑誌は、はんだ継ぎ手で溶けます, 部品のはんだ付け端を湿潤またははんだ付けに耐えるために生じる. はんだ付けの品質に影響する, そのため、はんだ接合形成には良好な冷却速度が重要である. 一般的に言えば, はんだペースト供給者は、はんだ接合冷却率/S, そして、Zhongyanエレクトロニクスは、摂氏4度を必要とします/S.