PCBA技術 - PCBAパッチとディッププラグインにおける標準化問題

年に注意を払う必要のあるいくつかの標準的な問題 PCBA処理 操作

（1）静電放電制御手順の開発のための必要な設計、設置、実施及び維持を含む。特定の軍事組織や商業組織の歴史的な経験に従って、電気的放電の敏感な期間のガイダンスを提供するための処置と保護が行われている。

(( 2 )) PCB半田付け 技術評価マニュアル, 共通のはんだ付けを含むPCB技術のはんだ付けのすべての側面を含む, 半田付け材料, マニュアル, バッチはんだ付け, はんだ付け, リフローはんだ付け, 気相はんだ付けと赤外線はんだ付け.

3）pcb回路基板溶接後の半水洗洗浄マニュアル，化学，製造残渣，装置，工程，工程管理，環境及び安全性を含む半水洗洗浄のすべての局面を含む。

（4）PCB回路基板のスルーホールはんだ接合評価のためのデスクトップリファレンスマニュアル、構成要素、ホール壁およびはんだ付け表面カバレッジの詳細な説明、標準的な要件に従って、コンピュータ生成の3 Dグラフィックスに加えてまた、錫、接触角、錫ディップ、垂直充填、はんだパッドカバレッジ、および多数のはんだ接合欠陥を充填する。

（5）はんだペーストおよび表面実装接着コーティングテンプレートの設計及び製造のためのガイドラインを提供するPCBテンプレート設計ガイドライン。pcb回路基板表面実装技術の応用のためのテンプレート設計についても論じた。オーバープリント、倍の印刷と段階的なテンプレート設計を含む穴またはフリップチップ構成要素技術。

（6）ハンダ付け後のpcb回路基板の水性洗浄マニュアル，製造残渣，水性洗浄剤の種類，特性，水性洗浄，装置及び技術の工程，品質管理，環境管理，スタッフの安全性及び清浄度の決定，及び測定のコストについて述べた。

いくつかのディッププラグインの処理において理解されなければならないいくつかの問題

ディッププラグイン処理は、いくつかのPCBボードパッチ処理プラントによってしばしば処理されるが、プラグイン処理やPCBA処理のためには、以下の問題を深く理解する必要がある。

第1に、フラックス仕様要件1は、フラックス中のハロゲン化物含有量及び活性化度に応じて分類されるロジン、樹脂等の技術的指標及び分類を含む付録Iを含むフラックス、フラックスを含む物質の使用、きれいなプロセスで使用される低残留フラックスを含みます。

第二に：電子グレードはんだ合金、フラックスおよび非フラックス固体はんだ仕様要件；電子はんだの応用のための電子グレードはんだ合金、ロッド、リボン、粉末フラックスおよび非フラックスはんだは、特別な電子グレードはんだ用の用語命名、仕様要件および試験方法を提供する。

第3：導電性表面被覆接着剤のガイドライン。電子製造におけるはんだ代替物として導電性接着剤の選択のためのガイダンスを提供する。

第4：PCB回路基板上の部品を適切な位置に接合する熱伝導性誘電体のための要件及び試験方法を含む熱伝導性接着剤の一般的要求事項。

第5：はんだペーストの仕様要件 PCBA技術 パッチ処理ワークショップ, はんだペーストの特性と技術的指標要求の一覧, 試験方法及び金属含有量標準を含む, 粘度だけでなく, 崩壊, 半田ボール, はんだペーストの粘度と濡れ性.