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の間の悪い問題解決の分析 PCBA処理
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
表面に溶接されているようだ, しかし、実際の内部接続はありません, または、それが接続されるかもしれないか、接続されないかもしれない中間の不安定な状態にある. これは最も憎み深い. その問題を見つけるのはもっと難しい.
それはしばしば冷たいはんだと呼ばれる, いくつかのはんだ付けや錫の不足に起因するもの, これにより、部品足およびはんだパッドが動作しない, そして、他はコンポーネント足およびはんだパッドの酸化または不純物に起因する. それは本当に肉眼で見るのは簡単ではない.
PCB仮想はんだ付け PCBA処理 共通線故障, 種類がある,
一つは生産工程にある, 不適切な生産技術に起因する, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 厳しい熱発生の一部ははんだ足のはんだ接合部での老化と剥離によって引き起こされる可能性が高い.
どのように判断するには、ユーザーがインターネット上で検索することができますが、多くの方法があります。
英語名コールドはんだは、一般に、はんだ接合部の酸化や不純物に起因し、はんだ付け温度が悪いため、不適切な方法で生じる。本質は、はんだとピンとの間に絶縁層があることである。彼らは完全に接触していない。肉眼では一般的に見えない。状態。しかし、その電気的特性は連続性または不良連続性ではない。回路特性に影響する。
コンポーネントは耐湿性に格納する必要があります。インラインの電気器具のために、それはわずかに磨かれることができます。はんだ付け時には、はんだペーストやフラックスを使用することができる。リフローはんだ付け機を使うのがベストです。手動はんだ付けは、良い技術でなければなりません。第1のはんだ付けが良好である限り。通常の「電気機器の長期使用後には、厳しい熱発生の一部では、ハンダの足のはんだ接合部は老化や剥離によるものである可能性が高い」と述べた。これはボードベースが良くないからです。
問題がある場合 PCBA処理, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, 油, 錫, 洗浄材料, and PCB 塗料. 酸化防止樹脂など,
一時的または永続的なソルダーマスクインクと印刷インキ, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBCと電気めっきスルーホール.
考慮すべき.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, 外部要因と同様に, 温度, コンベヤベルトの速度と角度, 液浸深さ, etc.
etc. はマシンに直接関係する変数です. 加えて, 換気などの外部要因, 気圧低下, 電圧低下, etc.
すべては分析範囲に含まなければならない.
表面に溶接されているようだ, しかし、実際の内部接続はありません, または、それが接続されるかもしれないか、接続されないかもしれない中間の不安定な状態にある. これは最も憎み深い. その問題を見つけるのはもっと難しい.
それはしばしば冷たいはんだと呼ばれる, いくつかのはんだ付けや錫の不足に起因するもの, これにより、部品足およびはんだパッドが動作しない, そして、他はコンポーネント足およびはんだパッドの酸化または不純物に起因する. それは本当に肉眼で見るのは簡単ではない.
PCB仮想はんだ付け PCBA処理 共通線故障, 種類がある,
一つは生産工程にある, 不適切な生産技術に起因する, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 厳しい熱発生の一部ははんだ足のはんだ接合部での老化と剥離によって引き起こされる可能性が高い.
どのように判断するには、ユーザーがインターネット上で検索することができますが、多くの方法があります。
The English name cold solder is generally caused by oxidation or impurities in the solder joints and poor soldering 温度, caused by improper methods. The essence is that there is an isolation layer between the solder and the pins. They are not completely in contact with each other. It is generally invisible to the naked eye. Its state. But its electrical characteristics are not con錫uity or poor con錫uity. It affects the circuit characteristics.
コンポーネントは耐湿性に格納する必要があります。インラインの電気器具のために、それはわずかに磨かれることができます。はんだ付け時には、はんだペーストやフラックスを使用することができる。リフローはんだ付け機を使うのがベストです。手動はんだ付けは、良い技術でなければなりません。第1のはんだ付けが良好である限り。通常の「電気機器の長期使用後には、厳しい熱発生の一部では、ハンダの足のはんだ接合部は老化や剥離によるものである可能性が高い」と述べた。これはボードベースが良くないからです。
問題がある場合 PCBA処理, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, 油, tin, 洗浄材料, and PCB 塗料. 酸化防止樹脂など,
一時的または永続的なソルダーマスクインクと印刷インキ, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBCと電気めっきスルーホール.
考慮すべき.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, 外部要因と同様に, 温度, コンベヤベルトの速度と角度, 液浸深さ, etc.
etc. はマシンに直接関係する変数です. 加えて, 換気などの外部要因, 気圧低下, 電圧低下, etc.
すべては分析範囲に含まなければならない.
表面に溶接されているようだ, しかし、実際の内部接続はありません, または、それが接続されるかもしれないか、接続されないかもしれない中間の不安定な状態にある. これは最も憎み深い. その問題を見つけるのはもっと難しい.
それはしばしば冷たいはんだと呼ばれる, いくつかのはんだ付けや錫の不足に起因するもの, これにより、部品足およびはんだパッドが動作しない, そして、他はコンポーネント足およびはんだパッドの酸化または不純物に起因する. それは本当に肉眼で見るのは簡単ではない.
PCB仮想はんだ付け PCBA処理 共通線故障, 種類がある,
一つは生産工程にある, 不適切な生産技術に起因する, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 厳しい熱発生の一部ははんだ足のはんだ接合部での老化と剥離によって引き起こされる可能性が高い.
どのように判断するには、ユーザーがインターネット上で検索することができますが、多くの方法があります。
英語名コールドはんだは、一般に、はんだ接合部の酸化や不純物に起因し、はんだ付け温度が悪いため、不適切な方法で生じる。本質は、はんだとピンとの間に絶縁層があることである。彼らは完全に接触していない。肉眼では一般的に見えない。状態。しかし、その電気的特性は連続性または不良連続性ではない。回路特性に影響する。
コンポーネントは耐湿性に格納する必要があります。インラインの電気器具のために、それはわずかに磨かれることができます。はんだ付け時には、はんだペーストやフラックスを使用することができる。リフローはんだ付け機を使うのがベストです。手動はんだ付けは、良い技術でなければなりません。第1のはんだ付けが良好である限り。通常の「電気機器の長期使用後には、厳しい熱発生の一部では、ハンダの足のはんだ接合部は老化や剥離によるものである可能性が高い」と述べた。これはボードベースが良くないからです。
問題がある場合 PCBA処理, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, 油, tin, 洗浄材料, and PCB 塗料. 酸化防止樹脂など,
一時的または永続的なソルダーマスクインクと印刷インキ, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBCと電気めっきスルーホール.
考慮すべき.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, 外部要因と同様に, temperature, コンベヤベルトの速度と角度, 液浸深さ, etc.
etc. はマシンに直接関係する変数です. 加えて, 換気などの外部要因, 気圧低下, 電圧低下, etc.
すべては分析範囲に含まなければならない.
