PCBA技術 - パッド開口部サイズに対するPCBAプルーフの考察

考慮 PCBA proofing on the size of the pad aperture
When 深セン PCB校正 プラグインコンポーネントパッド, パッドのサイズは、次のようにする必要があります PCB校正. パッドが大きすぎるならば, 半田の拡散面積は大きい, そして、形成されるはんだ接合は、完全でありません, 小さいパッドの銅箔の表面張力は小さすぎる, そして、形成されるはんだ接合は、非濡れているはんだ接合である. 開口と部品ラインとのマッチングギャップは大きすぎる, そして、はんだ付けが簡単です. 開口が0のとき.05 ~ 0.リードと2～2より広い2 mm.パッドの直径の5倍, 溶接の理想的条件.

パッドの要件に従った深センのPCBプルーフは、溶接端子の小孔フランジの最大直径より少なくとも0.5 mm大きい最小直径を達成することである。ANSI / IPC 2221要件に従ってすべてのノードにテストパッドを提供しなければなりません。ノードは、2つ以上のコンポーネント間の電気接続点である。テストパッドは、信号名（ノード信号名）、プリント回路基板の基準点に関連するX−Y座標軸、テストパッドの座標位置（テストパッドのテストパッドがどの辺にあるかを示す）を必要とする。

めっき貫通孔のアスペクト比は、効果的に孔を貫通する製造業者の能力に重要な影響を及ぼす, また、PTHの信頼性を確保することも重要である/PTV構造. 穴の大きさが1より小さいとき/基本回路基板の厚さの4, 許容値は0で増加する必要があります.0.05 mm. 孔直径が0であるとき.35 mm以下のアスペクト比は4 : 1以上である, 製造者は、はんだが入ることを防止するために、めっきされたスルーホールを覆うかまたはブロックするために適切な方法を使用するべきである. 一般的に言えば, めっきされたスルーホールのピッチに対するプリント回路基板の厚さの比率は、5 : 1未満でなければならない.
SMT用器具に関する情報提供が必要です, プリント基板組立レイアウトの温度封止技術と同様に, 「回路検査器具」の助けを借りて、または、「釘ベッド器具」として一般に呼ばれている回路で促進するために. 試験性. この目標を達成するために, you need:
1) The diameter of the test pad dedicated for probing should not be less than 0.9 mm.
2) The space around the test pad should be greater than 0.6 mm未満5 mm以下. コンポーネントの高さが6より大きい場合.7 mm, テストパッドは、コンポーネントから5 mm離れて配置する必要があります.
3) Do not place any components or test pads within 3mm from the edge of the printed circuit board.
4) The test pad should be placed in the center of a 2.グリッドの5 mmの穴. できれば, 標準プローブとより信頼できる固定具の使用を許可する.
5) Do not rely on the edge of the connector pointer for pad testing. テストプローブは金メッキのポインタを容易に損傷する.
6) Avoid plated through holes-probing on both sides of the printed circuit board. テストチップを非コンポーネントの穴を通してください/プリント基板のはんだ付け面. このアプローチは信頼性の使用を許す, 安価な装置. 異なる穴の大きさの数を最小限に保つ必要があります. 当社の工場は中国に位置しています. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemenをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, これが私たちの古い顧客の100 %が100 %を購入し続ける理由ですIPCB.