PCBボードメーカー PCBの実際の信頼性問題の故障解析では非常によく知っている, 同じ故障モードの故障メカニズムは複雑で多様である. したがって, 調査と同じように, SMT技術者は正しい分析思考を必要とする., 細心の論理的思考と多様な解析方法は、PCBボードの故障の本当の原因を見つけることができます過程で, リンクが怠慢なら, それは「不当になる可能性が高い」, 誤った場合と間違った場合.
信頼性問題に対する一般的解析アイデア
まず、PCBボードの背景情報の収集
pcbボードの背景情報は,すべての以降の故障解析の動向に直接影響する信頼性問題の故障解析の基礎であり,最終的な機構判定に決定的影響を及ぼす。
したがって、不良解析の前に、PCBボードの故障の背後にある情報は、通常、以下に限定されないが、できるだけ収集されるべきである。
(( 1 )) PCB障害 範囲:失敗バッチ情報と対応する失敗率
1 .大量のPCBボードの製造において1つのバッチに問題がある場合、または故障率が低い場合は、異常なプロセス制御の可能性がより大きくなる。
第1のバッチまたは複数のバッチが問題を有するか、失敗率が比較的高い場合、材料および設計要素の影響は除外されない
(2)PCBボードの故障前の処理:故障が発生する前に、PCBまたはPCBAが一連の前処理プロセスを通過したかどうか。一般的な前処理はリフロー前のベーキングを含み、リードリフローはんだ付けがあるかどうか、鉛フリーはんだ付けとはんだ付けのようなプロセス処理のマニュアルがあるかどうか、必要に応じて、材料(はんだペースト、スチールメッシュ、はんだ線など)を理解する必要があります。各前処理工程で使用される装置(はんだ付け用鉄等)及びパラメータ(リフロー曲線、ウェーブ半田付けパラメータ、半田付け温度等)を詳細に説明する。インフォメーション
(3)故障シナリオ:PCBまたはPCBAが故障した場合の特定の情報、いくつかは、はんだ付けおよびアセンブリプロセスなどの前処理において、不良はんだ付け性、剥離などのようなものである。いくつかは、CAF、ECM、バーンインなどの使用中のフォローアップ老化、試験または故障でもあるSMT技術者は、故障プロセスおよび関連するパラメータデータおよび関連する情報についてもっと知る必要がある
第二に、PCB / PCBA故障解析方法
一般的に言えば、不良PCBの数は限られている。したがって,故障生成物の解析は外部から内部への解析と加工に追従しなければならず,非破壊から破壊への層ごと解析の原理,特別な注意を考慮しなければならない。PCBボードプロセス中に失敗した場所を破壊しないでください。
外観観察
外観観察はpcb故障解析の第一歩である。失敗サイトの外観とバックグラウンド情報と組み合わせて、経験豊富な故障解析エンジニアは基本的に失敗のいくつかの可能な原因を決定することができますし、追跡フォローアップ分析を実行します。しかし外観を観察する多くの方法があることに注意されるべきである。そして、視覚検査、ハンドヘルド拡大鏡、デスクトップ拡大鏡、ステレオ顕微鏡および冶金顕微鏡を含む。しかし,光源,結像原理,観察深さの違いにより,装置要因と共に対応する装置の外観を総合的に分析する必要がある。予期しない主観的推測を形成する判断を急いで避け、PCBボードの不良解析を間違った方向にし、貴重な失敗した製品を無駄にする。解析時間。
2)深さ非破壊解析
PCBボード故障製品の中には、観察するために外観を使用するだけで、十分なPCB故障情報を収集することができず、故障点さえ、剥離、偽溶接および内部開口などのように見つからない。超音波探傷、3 D X線、赤外線熱イメージング、短絡位置検出などを含む情報収集を行う。
外観観察と非破壊解析の段階では、失敗した製品の間の共通または逆の特性に注意を払う必要があります。そして、それはその後の失敗判断のための参照として使われることができます非破壊解析段階で十分な情報を収集した後,対象となる損傷解析をnsとすることができる。
3)損傷解析
失敗したPCBボードの破壊解析は、しばしば故障解析の成功または失敗を決定する不可欠であり、特に重要なステップである破壊分析の方法としては,走査型電子顕微鏡や元素分析,水平/垂直切片,ftirなどがある。この段階において,故障解析法は非常に重要であるが,重要なことは,pcbボードの欠陥に関するsmt技術者の洞察と判断,故障モードと故障メカニズムの正しい明確な理解であり,実際のpcbボードの故障原因を見つけることである。
第3の裸ボードPCB解析方法
pcbボードの故障率が非常に高い場合,ベアボードpcbボードの解析も非常に必要であり,故障原因解析の補足として使用できる。PCBボードの不良品の解析段階で得られた不良原因は、ベアボードPCBボードの欠陥がさらに信頼性不良につながるということであるが、ベアボードPCBボードも同様の欠陥を有しており、不良品と同一の処理工程を経て不良品と同じ不良モードを反映しなければならない。同じ失敗モードが表示されない場合は、製品の故障の原因の解析が間違っていることを意味します。
再発試験
ベアボード基板の解析結果から不良率が非常に低く、不良が発生した場合には、PCBボードの欠陥を再現し、不良品の故障モードを再現する必要があり、不良解析により閉ループを形成する。
増加する信頼性に直面 PCBボード 今日, failure 分析 provides important first-hand インフォメーション for design optimization, 工程改善, 材料選択, また、信頼性の成長のための出発点です.