PCBA技術 - PCBボードのためのPCBA溶接処理条件

PCBボードのためのPCBA溶接処理条件

時 PCBA溶接 処理される, 通常、多くの要件があります PCBAボード, そして、ボードは溶接処理を受け入れる要件を満たさなければならない. では、なぜ溶接プロセスは基板にそれほど多くの要件を必要としますか? それは、PCBA処理の過程で, 特別なプロセスがたくさんある, そして、特別なプロセスの適用は、PCBボードの要求を直ちにもたらす. PCBボードに問題があれば, それは、PCBAはんだ付けプロセスの難しさを増加させる, それは最終的に溶接欠陥につながるかもしれません, 無資格盤, etc. したがって, 特別なプロセスの円滑な完成を確実にして、PCBAはんだ付けプロセスを容易にするために, PCBボードは、サイズおよびパッド距離に関して製造可能性要件を満たさなければならない. 今日は、PCBAのはんだ付け処理が正しい方法を示します. PCBボードの要件.

1. PCB size
The width of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm and less than 460mm, and the length of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm. サイズが小さすぎるならば, それはジグソーにする必要がある.

2. PCB board edge width
Board edge width: >5 mm, panel spacing: <8mm, distance between pad and board edge: >5mm

3. PCB bending
Upward bending degree: <1.2 mm, downward bending degree: <0.5mm, PCB distortion: maximum deformation height ÷ diagonal length <0.25

PCBボードマークポイント

マーク形：標準円, スクエア, triangle;
Mark size: 0.8 ~ 1.5mm;
Mark material: gold-plated, すずめっき, copper and platinum;
Mark's surface requirements: the surface is flat, スムーズ, 非酸化, and free of dirt;
Mark's surrounding requirements: there should be no green oil or other obstacles within 1mm, which is obviously different from the Mark's color;
Mark position: 3mm above the edge of the board, そして、バイアのようなマークがないはずです, テストポイント, etc. 板の周りの5 mm以内.

5. PCB pads
There are no through holes on the pads of SMD components. 貫通穴があるならば, はんだペーストが穴に流れ込む, 結果として、デバイス内のスズが少ない, または他の側に流れる錫, 基板表面が凹凸であり、はんだペーストが印刷されない.
導通するとき PCB設計 と生産, いくつかの知識を理解する必要があります PCBA溶接 process, 生産に適した製品にするために. 加工工場の要件を理解することは、後に続く製造工程をより円滑にし、不要なトラブルを回避することができる.

これは PCBA溶接 処理 PCBボード. 生産時 PCBボード, 努力を緩めるな. 高品質でコンプライアントを生産するだけで PCBボード ボードは他の特殊プロセスを受け入れられるか, とPCBボードの生活を与えると機能の魂を注入する. .