PCBA技術 - PCBA溶接における偽溶接と偽溶接の防止

PCBA溶接 主に溶接の製造工程を指す PCB回路基板 及びはんだ付けプロセスによる部品. 溶接過程では、誤溶接や偽溶接などの溶接欠陥が発生しやすい. 溶接と誤溶接は、製品の信頼性に重大な影響を与え、製品のメンテナンスコストを大幅に高める.

PCBA溶接 主に溶接の製造工程を指す PCB回路基板 及びはんだ付けプロセスによる部品. 溶接過程では、誤溶接や偽溶接などの溶接欠陥が発生しやすい. 溶接と誤溶接は、製品の信頼性に重大な影響を与え、製品のメンテナンスコストを大幅に高める.

PCBA溶接処理における仮想はんだ付けおよび偽はんだの不具合は、はんだがパッドおよび部品ピンを完全に濡れないので、多くの理由によって引き起こされる。製造工程においては、以下のように特定の予防を行うことができる。

1成分の耐水性貯蔵

コンポーネントは、コンポーネントが水分を吸収し、コンポーネントを酸化させる、あまりにも長い間、空気中に配置されます。その結果、溶接プロセスの間、コンポーネントは完全に酸化物から取り除かれることができない。

したがって, 溶接過程中, 水分を含んだ成分を焼成し、酸化成分を交換すること. 一般に, PCBA処理工場は、湿気でコンポーネントを焼くために、オーブンを備えます.

2 .よく知られたブランドからのはんだペーストの選択

pcbaはんだ付けプロセスに現れる偽はんだ付けと偽はんだ欠損は，はんだペーストの品質と大きな関係がある。はんだペースト組成物中の合金組成及びフラックスの不合理な構成は、はんだ付けプロセス中に容易にフラックス活性化をもたらすことができ、はんだペーストはパッドを完全に浸透させることができず、結果として、偽のはんだ付け及び偽のはんだ付け欠陥が生じる。したがって、senju、アルファ、勝利などの有名なブランドからのはんだペーストを選択することができます。

印刷パラメータの調整

フィニッシュはんだ付けとフィニッシュはんだ付けの問題は、主に錫の不足のためです。印刷工程では、スキージの圧力を調整し、適切なスチールメッシュを選択する必要がある。スチールメッシュの開口部はあまりにも小さな錫を避けるために小さくする必要はありません。

リフローはんだ付け温度曲線の調整

リフローはんだ付け工程では、はんだ付け時間を制御する必要がある。予熱領域の時間は、フラックスを完全に活性化し、はんだ付け領域の表面酸化物を除去するのに十分ではない。はんだ付けゾーンの時間が長すぎるか短すぎると、それは偽溶接と偽溶接を引き起こす。

リフローはんだ付けと手動はんだ付けの低減

一般に、ハンダ付けのための電気ハンダ付け鉄を使用するとき、はんだ付け人員の技術的要求は比較的高い。ハンダ付けの鉄の先端の温度はあまりに高いか、またはあまりに低く、はんだ付けの間、はんだ付けされたコンポーネントはゆるくなります。リフロー溶接を使用すると、人工の外部要因を削減し、溶接の品質を向上させることができます。

6 .はんだ付けの鉄の高すぎるまたは低温を避ける

溶接後処理とpcba溶接のメンテナンスでは，ハンダ付け鉄で手動溶接が必要である。電気的なハンダ付け鉄を使用するとき、不適当な操作は、ハンダ・アイロン・チップの温度があまりに高くても低いか、または、あまりに簡単になります。したがって、ハンダ付けを行う際には、ハンダ付けした鉄の先端を清潔にし、異なる部品の大きさやはんだの接合部の大きさや素子形状などに応じて異なる種類のはんだを選択し、300℃°C〜360°Cの半田付け温度を制御する。

における偽溶接と偽溶接 PCBA溶接プロセス are caused by many factors. 上記は、より一般的な理由のいくつかのリストです. 上記の予防措置を通じて, 実際の状況と組み合わせる, 誤溶接は効果的に低減できる. 偽溶接による溶接欠陥.