PCBA技術 - レーザフィラーPCBA溶接の原理を説明する

レーザーフィラーの原理説明 PCBA 溶接
Laser f私ller PCBA 溶接は、プリフィリング固有の方法を指す PCBA 溶接継目における溶接材料とその後のレーザ照射または充填による溶融 PCBA レーザ照射による溶接材料 PCBA 溶接継手.

非ワイヤ充填pcba溶接に比べて，レーザ充填ワイヤpcba溶接は以下の利点を有する（2）より小さい電力pcbaを用いてより厚くより大きな溶接を実現できる（3）フィラーワイヤ組成を変えることにより，溶接面積の構造と性能を制御できる。

試験条件及び内容

1テスト条件

テストは、平均パワー200 WのYAGパルスレーザを使用し、レーザ出力モードは低次モード、焦点レンズの焦点距離はf＝100 mmであり、窒素によって保護される。

2テスト内容

試験片は、特別な方法で径φ＝1 mmのステンレス線からなる。図1（a）はそれらのうちの1つを示す。レーザフィラーのpcba溶接は，開口部の欠落した翼を充填し，pcbaを溶接する必要がある。ギャップは約4 mmであり，2本の翼はpcba溶接場所の後，容易に開閉できる。

試験片の全長は約4 cm，フィラー線は同銘柄のステンレス鋼線で，直径はφ＝0 . 4 mmである。窒素をシールドガスとして使用し，pcba溶接試験片を側面軸ノズルで保護した。

pcba溶接では，pcba溶接試験片をガス保護領域に固定する特殊な固定具を使用し，pcba溶接用の手動レーザトリガと手動ワイヤ給電を使用する。試験片が小さいので、レーザ充填されたPCBA溶接プロセスによって処理される試験片は、より多くのフィラーが、PCBA溶接位置で溶融し蓄積されることが多い。このため、PCBA溶接部を研磨し、トリミングして、PCBA溶接部とその周囲の構造を滑らかに遷移させる必要がある。

時 PCBA 溶接, 異なる選択 PCBA 溶接 process conditions (laser power, レーザーアクションタイム, フォーカスポジション, ワイヤー充填角度, ワイヤー充填速度, etc.) to test the samples. iPCB あなたのビジネスパートナー. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCB 世界のメーカー. この分野で10年以上の経験を積んで, 我々は、品質に関して異なる産業から顧客のニーズを満たすことを約束します, 配達, 費用対効果及びその他要求条件. 最も経験豊かなものとして PCBメーカー 中国におけるSMTアセンブラ, 私たちはあなたのすべての側面であなたの最高のビジネスパートナーと良い友人に誇りに思っています PCB ニーズ. 私たちはあなたの研究開発の仕事を簡単にし、無料で心配する努力.