PCBA技術 - PCBA溶接におけるはんだ点削り問題の解析

タイトル(和文) PCBA溶接におけるはんだ点削りの問題の解析?
最近, お客様は、ストレートスルーレートに関する質問をしました PCBA処理. ストレートスルーレートは、実際には、製品の前のプロセスから次のプロセスに行くのにかかる時間です. その後、より少ない時間, 効率が高く、歩留まりが高い., 結局, あなたの製品に問題がないときにのみ、次のステップに移動することができます. この質問で, let’s talk about the generation and solution of solder joints in PCBA soldering:

1. 予熱段階で, 温度 PCB回路基板 低すぎて予熱時間が短すぎる, PCBとコンポーネントの温度を低くする, そして、コンポーネントおよびPCBは、はんだ付けの間、熱を吸収して、凸状傾向を生じる.
2. SMTチップはんだ付けの温度が低いか、コンベア速度が速すぎる, 溶融はんだの粘度が大きすぎるように.
3. 電磁ポンプ波はんだ付け機の波高は高さが高くピンが長すぎる, ピンの底が波紋に触れないように. 電磁ポンプ波はんだ付け機は中空波であるので, 中空波の厚さは4～5 mmである.
4. フラックス活性.
5. ディッププラグイン部品のリード直径とプラグインホールのリード直径との比は不正確である, プラグインの穴が大きすぎる, そして、大きなパッドは、大量の熱を吸収します.
以上の問題は、はんだ接合部をシャープにする最も重要な要因である, したがって、我々は対応する最適化と調整をする必要があります SMTパッチ processing, 問題を解決する前に, そして、製品の歩留まりと配送速度を確認してください. .
1. 錫波温度は摂氏250度, 溶接時間は3〜5秒です温度が少し低いとき, コンベヤーベルトの速度は遅くなります.
2. 波紋の高さは一般に2で制御される/プリント板の厚さの3. プラグイン部品のリードフォーミングは、部品のリード線がプリント回路3に露出することを必要とする, そして、基板の溶接面は0である.8 mm～3 mm.
4. 置換する.
5. 挿入孔の開口部は0である.15から0.4mm larger than the diameter of the lead (the thin lead is removed, and the thick lead is the upper limit)