精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の主な装置 SMT処理 生産ラインははんだペーストプリンタを含む, フラットベッドマシン, リフローオーブン, 自動オートテスター. SMTパッチ4生産ラインを開始する準備, あなたは、SMTのパッチの生産プロセスを理解する必要がありますし、最大化するために SMT処理 生産ライン.
テンプレート：SMT処理によって設計されたPCBは、テンプレートが処理されるかどうか決定します。PCBは、1206以上のパッケージで抵抗器、コンデンサ、および修理コンポーネントを持っている場合は、テンプレートを作成せずにシリンジや自動接着装置ではんだペーストを適用することができます。PCBがSOT、芝、PQFP、PLCCとBGAパッケージ化されたチップ、抵抗器とコンデンサパッケージを0805の下に含むならば、あなたはテンプレートを作成する必要があります。ユニバーサルテンプレートは、化学的にエッチングされた銅テンプレート（低価格、小さなバッチサイズ、テストピンとチップピンの間の0.635 mm、より大きい）です。レーザエッチングステンレススチールテンプレート（大バッチ）
自動生産ラインとチップピン間の距離が0未満であるとき、高精度で高価格.5 mm). It is recommended to use etched stainless steel templates in R&D, 小規模生産, または0より上のギャップ.5 mm. レーザーカットステンレス鋼テンプレートを大量生産または0未満未満で使ってください.5mm. The appearance specification is 370 * 470 (in millimeters), 有効エリアは300です.
2. Screen printing: (Zhichi high-precision semi-automatic solder paste printer) engrave the wiper or patch glue on the soldering board of the PCB to prepare the attached parts. これが機能です. The equipment used includes manual tabs (screen printer), templates and scrapers (metal or rubber), 前に位置する SMT生産 ライン. わが社は中端を使う, スクリーン上にテンプレートを固定するための精密半自動スクリーン印刷方法. 使用する, ダウン, 左側, 画面のプラットフォーム上のPCBの位置を確認するには、マニュアルタブの右側のノブ, そして、この位置を. Then, スクリーンプラットホームとテンプレートの間に必須のPCBを置く, はんだペーストをスクリーン基板上に室温で置く, テンプレートとPCB, そして、PCBに半田ペーストを均一に広げるためにスクレーパを使用します. の過程で SMT処理 使用, キャスティングオイルによってカビがブロックされるのを防ぐために、適時にアルコールでカビをきれいにする.
3 .設定：（ユキコンフィギュレーションマシン、パナソニックコンフィギュレーションマシン、ジーメンスコンフィギュレーションマシン）正確にPCBの固定位置に曲線構成部品を配置することができます。使用される装置はバッチ機械（自動、半自動または手動）、真空吸引ペンまたはピンセット（SMT生産ラインのタブの後ろに位置する）を含む。当社は、一般的に研究室や小型バッチ用デュアルペン帯電防止真空吸引ペンを使用してお勧めします。高精度チップの配置・配置問題を解決するために（チップピン間隔は0.5 mm以下）。
抵抗器およびコンデンサが必要である場合には、ハンダペーストを直接配置することができるので、真空チャックは、部品ラックから抵抗器、コンデンサおよびチップを直接選択することができる。チップについては、吸引カップを真空吸着カップに追加し、ノブで吸引サイズを調整することができる。位置が正しく置かれていない場合（配置されたコンポーネントとは関係ありません）、PCBをアルコールできれいにし、PCBを再印刷し、コンポーネントを再配置する必要があります。（4）リフローはんだ付け：（ハンダリフローはんだ付け，波力リフローはんだ付け）はんだペースト，はんだ付表面実装部品，はんだ付表面実装部品，設計に必要な電気的特性，国際標準曲線による精密制御，及びpcbの熱と部品の損傷・変形を効果的に防止する。使用される機器は、SMT生産ライン上のバッチマシンの背後にあるリフローオーブン（自動赤外線／温風リフロー炉）である。
洗浄：それは、電気的性能に影響を与える物質を除去する機能またはボンディングされたPCB上の残留物（ろう付けなど）をろう付けする機能を有する。洗浄を必要としないろう付けの使用は一般にクリーニングを必要としない。マイクロパワー製品や高周波製品をきれいにする必要があり、一般的な製品は、クリーニングが無料です。使用した機器を超音波洗浄機やアルコールで直接手洗いすると位置が固定できません。
6 .検査：添付のPCBの溶接品質と組立品質を確認するために使用します。使用される機器は、検査の要件に従って拡大鏡、顕微鏡、位置を持つことができ、生産ラインは適切な場所に構成されている。
7. 再生：検出する役割 不完全PCBの再加工, はんだボールのような, 半田橋, 開口部及びその他の欠陥. ツールは、スマートはんだアイロンです, 更生駅, etc. Assign to any position in the production ライン.
