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PCB回路基板設計後, 回路基板の表面処理プロセスを選択する必要がある. 回路基板の一般的な表面処理プロセスには、HASL（表面スズ溶射プロセス）が含まれる, エンジニアリング (immersion gold process), OSP (anti-oxidation process), 一般的に使用される表面処理方法をどのように選択すべきか? 異なる PCB表面 処理プロセスは異なる料金を持つ, そして最終結果も違う. 実際の状況に応じて選ぶことができる. つの異なる表面処理プロセスの利点と欠点について教えてください, enig, とOSP.
（1）HASL（表面スズ溶射法）
スズスプレープロセスは鉛スプレースズと無鉛スズスプレーに分けられる. 1980年代のTiN噴霧プロセスは最も重要な表面処理プロセスであった, でも今, 回路基板の段数が少なくスズ噴霧プロセスを選ぶ. その理由は、回路基板が小さくて正確な方向に進んでいるからである。. 錫の溶射工程により微細成分が錫ビーズではんだ付けされる, そして、球状の錫ドットは、生産が悪い. PCBA処理 プラントはより高いプロセス標準を追求し，生産品質を追求している, ENIG及びSOP表面処理プロセスは、しばしば選択される.
鉛のスプレースズの利点：低価格、優れたはんだ付け性能、機械的強度と光沢は、鉛スプレー錫よりも優れています。
鉛スズスズの欠点：鉛スズスズは鉛重金属を含んでおり、これは生産において環境に優しいものではなく、RoHSや他の環境保護評価を通過できない。
鉛フリースズスプレーの利点：低価格、優れたはんだ付け性能、および比較的環境に優しい、RoHSなどの環境保護評価を渡すことができます。
無鉛スズスプレーの欠点：機械的強度と光沢は、鉛フリーのスズスプレーと同じくらい良くない。
HASLの一般的な欠点：スプレー・スズ板の表面平坦性が悪いので、微細なギャップと部品の溶接ピンには適していない。pcba加工では，tinビードは製造が容易で，微細ギャップピン部品に短絡回路が発生しやすい。
（二）enig（没入金技術）
浸漬金プロセスは、主に接続機能要件と表面に長い記憶期間を持つ回路基板上で使用される比較的高度な表面処理プロセスです。
enigの利点：酸化することは容易ではなく，長時間保存でき，表面は平坦である。小さいギャップピンと部品を小さなはんだ接合で溶接するのに適しています。リフローはんだ付けは、はんだ付け性を低下させることなく何度も繰り返される。cobワイヤボンディング用基板として使用できる。
enigの欠点は，高コストで，溶接強度が悪いため無電解ニッケルめっきを使用するため，ブラックディスクの問題がある。ニッケル層は経時的に酸化し長期的信頼性が問題である。
OSP（酸化防止プロセス）
osp とは裸の銅表面に化学的に形成された有機膜である。フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または加硫など）から銅表面を保護するために、酸化防止、熱衝撃性、および耐湿性を有する酸化防止処理に相当するが、その後の高温では、保護膜をフラックスによって容易に除去し、露出した清浄な銅表面を直ちに溶融半田と組み合わせることにより、極めて短時間で堅固なはんだ接合を形成することができる。現在，低消費電力回路基板やハイテク回路基板に適しているため，回路基板のプロセスの割合は大幅に増加している。表面接続機能要件または貯蔵期間制限がない場合、OSPプロセスは最も表面処理プロセスである。
OSPの利点：それは、ベア銅溶接のすべての利点があり、期限切れ（3ヶ月）ボードも再浮上することができますが、通常1回だけ。
OSPの欠点：酸と湿度の影響を受けやすい. 二次リフローはんだ付けで使用する場合, ある期間内に完成する必要がある, そして、通常、第2のリフローはんだ付けの効果は比較的貧しい. 保管時間が3ヵ月を超えるならば, リフォームされなければならない. 開封後24時間以内に使用しなければなりません. 絶縁層, そこで、テストポイントをはんだペーストで印刷して、元のOSP層を電気試験用ピンポイントに接触させるために除去しなければならない. アセンブリプロセスは大きな変化を受ける必要がある. 未処理の銅表面が検出されるならば, それはICTに有害である. オーバーチップされたICTプローブが破損する可能性があります PCBボード. 手動試験はICTテストを制限し、試験の再現性を低下させるために必要である.
