PCBA技術 - PCBA処理複合技術

PCBA processing complex technology
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, PCB工場 は、企業の汚染排出と管理結果を監視するために大きなデータを開始できます, そして、タイムリーな方法で環境汚染問題を見つけて、解決してください. 新時代の生産コンセプトに追いつく, 資源利用の継続的改善, 緑の生産を実現する. 努力する PCB 工場業界は効率的に実現する, 経済的で環境に優しい生産モデル, そして、国の環境保護政策に積極的に対応する.
私たちが今日様々な場所で開催される様々な専門カンファレンスのテーマに注意を払う限り, 電子製品で使用される最新の技術を理解することは困難ではない. CSP, 0201受動部品, 鉛フリーはんだ, そして、オプトエレクトロニクスは多くの会社が最近実践して、そして、正に評価された人気の先進技術であると言うことができます PCBs. 例えば, how to deal with the ultra-small opening (250um) problem that is common in CSP and 0201 assembly is a basic physical problem that has never been encountered before in solder paste printing. ボードレベルオプトエレクトロニックアセンブリ, 通信とネットワーク技術で開発された大規模分野, 非常に細かい技巧を持っている. 典型的なパッケージは高価であり、簡単に損傷, 特にデバイスリードが形成された後. これらの複雑な技術の設計指針は、通常のSMTプロセスとは非常に異なっている, ボードデザインは、アセンブリの生産性と製品の信頼性を確保する上で重要な役割を果たしているので例えば, CSPはんだ接続用, 基板ボンディングディスクのサイズを変更することにより、信頼性のみを大幅に改善することができる.
CSP application

One of the key technologies that people commonly use today is CSP. CSP技術の魅力は多くの利点にある, パッケージサイズの縮小, 増加ピン数, 機能/性能向上, とパッケージの再. CSPの高効率の利点は、ボードレベルアセンブリに使用されるときに具体化される, it can cross the boundary of fine-pitch (down to 0.075mm) peripheral packaging and enter the larger-pitch (1, 0.8, 0.75, 0.5, 0.4mm) area array structure.
多くの年の消費者通信において多くのCSPデバイスが使用されている. 一般に、SRAMとDRAMの分野において低コストの解決策であると考えられる, 中間ピンカウントASIC, フラッシュメモリとマイクロプロセッサ. CSPは4つの基本的な特徴を持つことができます, フレキシブルベース, リードフレームベース及びウエハレベルスケール. CSP技術はSOICとQFPデバイスを置き換えることができ，主流コンポーネント技術になる.
CSPアセンブリプロセスに関する1つの問題は、はんだ付け用のボンディングパッドが小さいことである. 通常、0のボンドパッドサイズ.5 mmピッチのCSPは0です.250の1 / 2.275 mm. 小さいサイズで, 面積比0の開口部を介してはんだペーストを印刷することは困難である.6あるいはより低い. しかし, うまく設計された過程で, 印刷は成功する. 失敗は通常、テンプレート開口部の目詰まりに起因する不十分なはんだに起因する. ボードレベルの信頼性は主にパッケージタイプに依存する, そして、CSPデバイスは、アンダーフィリングなしで平均で. しかし, アンダーフィル材を使用する場合, 大部分のCSPの熱信頼性は、300 %増加することができます. CSPデバイス故障は一般にはんだ疲労亀裂に関連する.
Progress in passive components
Another big emerging field is 0201 passive component technology. 市場のため、ボードのサイズを削減する必要があります, 人々は0201コンポーネントに大きな注意を払う. 1999年半ばの0201コンポーネントの導入以来, 携帯電話メーカーはCSPを電話に組み入れた, 少なくとも半分によってプリント板のサイズを減らす. このタイプのパッケージを扱うのは非常に面倒です. To reduce the appearance of post-process defects (such as bridging and erection), パッドサイズとコンポーネント間隔の最適化は鍵である. デザインが妥当である限り, これらのパッケージは互いに近くに置くことができる, そして、間隔は150 mm.
加えて, 0201デバイスはBGAとより大きなCSPの下に置くことができます. 0 mmの14 mmのCSPアセンブリの下の0201の断面図.8 mmピッチ. これらの小さい別々のコンポーネントの小さいサイズのため, 組立装置メーカーは0201と互換性のある新しいシステムを開発する計画を立てている.
Through-hole assembly is still alive
Optoelectronic packaging is being widely used in the telecommunications and network fields where high-speed data transmission is prevalent. 共通ボードレベルのオプトエレクトロニックデバイスは「バタフライ形」モジュールである. これらのデバイスの典型的なリードは、パッケージの4つの側面から延び、水平に延びる. 組立方法はスルーホール部品と同じである, 通常、手動プロセスを使用して、リードは、リードフォーミング圧力ツールによって処理され、基板を貫通するようにプリント基板のビアホールに挿入される.
この種のデバイスにおける主な問題は、リード形成工程中に生じるリード損傷である. このタイプのパッケージはとても高価だから, リード動作体接合部におけるモールド動作またはモジュールパッケージによるリード線の破損を防止するために注意する必要がある. 最終分析で, オプトエレクトロニック部品を標準的なSMT製品に統合する最良の解決策は自動機器を使用することである, コンポーネントがトレイから取り出されるように, リード成形工具に載置する, そうすると、リードされたデバイスは成形機から取り出される, そして最後にモジュールを印刷します PCB 板. このオプションはかなりの資本設備投資を必要とする, ほとんどの企業は手動組立プロセスを選択し続ける.
Large-size printed 板s (20*24") are also common in many manufacturing fields. セットトップボックスやルーティングなどの製品/スイッチプリント板は非常に複雑で、この記事で議論されるいろいろなテクノロジーの混合物を含みます. 例えば, このタイプの印刷で PCB board, large ceramic grid array (CCGA) and BGA devices as large as 40mm2 can often be seen.
この種の装置の2つの主要な問題は、大規模な放熱と熱によって引き起こされる反り効果である. これらのコンポーネントは、大きなヒートシンクとして機能することができます, パッケージ表面での不均一加熱の発生. 炉の熱制御と加熱曲線制御のために, それは、デバイス100の中心の近くの非ぬれたはんだ接続につながることができる. 処理中の熱に起因するデバイス及びプリント基板の反りは、印刷されたはんだペーストからの成分の分離などの「非ぬれ現象」を引き起こすことがある PCB. したがって, これらの印刷版の加熱曲線をマップするとき、BGAの表面を保証するために注意しなければならない/CCGAと全印刷版は均一に加熱される.