PCBA技術 - PCB溶接の一般的な状況分析

PCB溶接の一般的な状況分析1。溶接後、PCB表面には汚れた板がたくさんあります：1。溶接前に予熱していないか、予熱温度が低すぎる（浸漬溶接、時間が短すぎる）。2.プレートの移動が速すぎる（FLUXが十分に蒸発していない）。3.錫炉の温度が足りない。4.スズ液に酸化防止剤または酸化防止油を添加することにより引き起こされる。5.過剰なフラックスを使用する。6、素子底部は板孔に比例しない（孔が大きすぎる）、流量を増加する。9、FLUXは使用中、長時間希釈剤を添加しなかった。2つ目は火事です：1。波動炉自体にエアナイフがないため、予熱中に加熱管に滴下する溶接剤がかかりすぎます。2.エアナイフの角度が間違っている（フラックスコーティングをPCB上で均一にしない）。3.プリント基板にテープが多すぎて、テープに引火します。4.板材の走行速度が速すぎる（FLUXが完全に揮発せず、FLUXが滴下する）または遅すぎる（板材表面温度が高すぎる）。5.プロセスの問題（PCB板がよくなく、加熱管とPCBの間の距離が近すぎる）。3.腐食（素子が緑色になり、溶接点が黒くなる）1 \予熱不足（予熱温度が低く、移板速度が速い）、FLUX残留物が多く、有害残留物が多すぎる）を招く。2 \洗浄が必要なフラックスを使用し、溶接後直ちに洗浄または洗浄していない。4は電源接続、漏電（絶縁不良）PCB設計が不合理、配線が近すぎるなどである。PCBソルダーレジスト溶接板は品質が悪く、導電しやすい。5.漏れ溶接、虚溶接、連続溶接FLUXのコーティング量が少なすぎるか、不均一である。一部のボンディングパッドやビードは深刻に酸化されている。PCB配線が不合理である（部品の分布が不合理である）。発泡管が詰まり、発泡が不均一になり、PCB上のFLUXのコーティングが不均一になった。手作業で錫を浸漬する場合の操作方法は不適切である。チェーンの傾斜は不合理だ。ダムの頂上が平らでない。

六、溶接点が明るすぎるか、溶接点が明るくない1。この問題は、明るいタイプまたはつや消しタイプのFLUXを選択することで解決できます）、2.使用するスズはよくない（例えば、スズ含有量が低すぎるなど）。七、短絡1）スズ液による短絡：A.連続溶接が発生したが検出されなかった。B.スズ液が正常動作温度に達しておらず、溶接点の間に「スズ線」橋が存在する。C、溶接点の間に小さな橋がある。D.連続溶接が発生した場合、架橋する。2）PCBの問題：例えば：PCB自体に溶接防止カバーが脱落し、短絡を引き起こす。八、タバコが大きく、味が大きい：1。FLUX自体の問題A.樹脂：普通の樹脂を使うと、煙が大きくなります。溶剤：これはFLUXに使用される溶剤のにおいまたは鼻をつくにおいが比較的に大きい可能性があることを意味する。C.活性剤：煙と鼻をつくにおい2。排気システムが完備していない九、スパッタ、スズビーズ：1）プロセスA、予熱温度が低い（FLUX溶媒が完全に揮発していない）B、板速度が速すぎて、予熱効果Cに達していない、チェーンの傾斜がよくなく、スズ液とPCBの間に気泡があり、気泡が破裂した後にスズビーズDが発生し、手でスズをつける時の操作方法が不適切で、作業環境が湿っている2）PC B板の問題A、板表面が湿っていて、完全に予熱していない、あるいは湿気Bが発生して、PCB排気孔の設計が不合理で、PCC.プリント基板の設計が不合理で、部品の足が密集しすぎて、ガスが遮断された。溶接がうまくできず、溶接点が不満である。2波プロセスを採用する。スズが通過すると、FLUX中の有効部分は完全に揮発した。板材の走行速度が遅すぎて、予熱温度が高すぎる。FLUXコーティングは均一ではない。パッドと部品の足の酸化が深刻で、錫の腐食不良を招き、FLUXコーティングが少なすぎる、PCBパッドと部品足に完全に浸透していない。PCBの設計は不合理である、PCB上のコンポーネントのレイアウトが不合理であり、コンポーネント上の一部の部品Tin 11に影響を与えている。FLUXは発泡効果がよくない。FLUXの選択は、発泡管孔が大きすぎる場合や発泡タンクの発泡面積が低すぎる場合には適用されない。発泡管の空気圧が低すぎる。不均一な希釈剤は12以上添加されている。泡盛がよかったです。空気圧が高すぎる。発泡面積が小さすぎる。溶接槽にFLUXを過剰に添加した。希釈剤が適時に添加されず、FLUX濃度が13を超えた。FLUXの色は少し不透明です。FLUXには感光性添加剤がいくつか添加されている。この添加剤は光照射下で変色するが、FLUXの溶接効果と性能には影響しない。14.PCB溶接マスクのはがれ、はがれ、または泡立ち1。80%を超える原因はPCB製造過程における問題である。熱空気の平坦化中にスズが通過する回数が2を超えている。スズ液の温度または予熱温度は3以上である。溶接中に回数が多すぎる4。手作業によるスズ浸漬操作中、PCBがスズ液表面に滞留する時間はペースト印刷の時間より長い