PCBA技術 - エレクトロニクス産業におけるSMTパッチの応用解析

この記事は主に理由の分析についてです SMTチップ 処理はエレクトロニクス産業で広く使われている

パッチ処理は、SMTパッチ処理または表面実装技術とも呼ばれます。電子製品のほぼ90 %が現在、SMTのチップ処理技術を使用しているので、なぜチップの処理は、エレクトロニクス業界で広く使用することができますか？

1 . SMTチップ処理は電子製品の体積を減少させる。生活の中で、我々はすべての現在の電子製品のサイズが小さくなっていることを感じることができる、過去に使用されている大きな兄弟から、現在使用されている大型のスマートフォンには、過去に使用されている巨大なデスクトップコンピュータからスーパーノートブック。これは、主に、コンピュータのマザーボードや携帯電話のチップのアセンブリ密度を向上させる電子製品の性能を向上させる60 %で電子製品のボリュームを減らすためにSMTのチップ処理技術の使用によって、電子製品のパフォーマンスを向上させ、ボリュームはまた、人々の現在の習慣に沿って削減することができます。

2. SMTチップ 電子製品は自動生産を容易にする. 電子製品の自動生産を実現するために, この領域の面積を考慮する必要がある PCBボード 自動プラグインの挿入ヘッドに十分なスペースがあり、コンポーネントを挿入できます, 自動生産を実現するために. SMT処理の第1の主要な利点は、高いアセンブリ密度である, PCB回路基板のサイズも縮小しつつ, フルライン自動生産を可能にする.

SMTパッチで処理された電子部品はしっかりと装着される。デバイスは通常リードレスまたはショートリードであり、寄生インダクタンスおよび寄生容量の影響を低減し、回路の高周波特性を改善する。

smtチップ処理により，電子部品は耐衝撃性が高く信頼性が高い。統計によると、パッチ処理の過程において、一般的に不良はんだ接合の割合は100ミリメートルの10部未満であり、これはPCBスルーホールプラグイン部品のウェーブはんだ付け技術よりも低いオーダーである。また、電子部品は強い衝撃抵抗を有する。振動は、コンポーネントボード上のピンが落ちる。

5. SMTチップ 製造コストが低減する. 製造コストはあらゆるメーカーが考慮しなければならない問題である. 上記4つの利点を組み合わせる, the use of patch 加工技術 can reduce the area of the printed board and reduce the cost of materials, 周波数特性の向上により, 回路デバッグのコスト低減, それと同時に SMT自動生産 また、生産効率を向上させる, ある程度までは多くのコストを節約する. 加えて, 加工された電子部品は小型で軽量であるので, 包装, 輸送及び貯蔵コストを低減する.

以上が、SMTチップ処理がエレクトロニクス産業で広く使われている理由の分析である