PCBA技術 - SMTチップ抵抗器のマーキングとパッチ接着剤の役割

マーキング方法 SMTチップ抵抗器

SMTチップ処理の重要な構成要素として、チップ抵抗器は一般に小型であるため、一般にチップ抵抗器には言葉が印刷されないが、その抵抗を示すために数及び文字が印刷される。これらの文字は何を意味しますか？次に、どのように迅速にこれらの抵抗器を識別する方法をお見せしましょう。

1ディジタルケーブル位置の公称法

J - -精度は5 %、Fは-精度は1 %を意味します。

（1）5 %精度の抵抗値表現：第1の2桁は有効実数を示し、3番目の桁はどのように多くのゼロがあるかを示し、基本単位は「1」である。E 24シリーズではほとんど使用されている。

( 3 ) 10進の場合、Rを10進点を表すために使用します。3 R 5は3.5アンペア、R 35は0.35

2 .色円の名目法

SMD抵抗は一般的な抵抗と同じです。それらのほとんどは、それらの抵抗を示すために、4つのリング（時々3つのリング）を使います。第1のリングおよび第2のリングは有意なナンバーである。例えば：「ブラウングリーンブラック」は15「ブルーグレイオレンジシルバー」は「68 k」とエラー±10 %を意味する。

E 96ナンバーコードと文字混合名目法

E 96シリーズのコード表を見上げる必要があります。39 x、39のような特別なテーブルは249を表し、xは- 1のパワーに10を表し、これは24.9アンペアである。

異なる SMT製造業 チップ抵抗器の異なる印刷規則を持つ, しかし、一般に, ルールのほとんどはサブルールに従っている.

パッチ接着剤の機能的役割

SMT接着剤またはSMTパッチ接着剤は、SMTパッチ処理に特別な役割を持ちます。smtパッチ接着剤の熱硬化過程は不可逆である。接着剤は、この特性を有するので、回路基板の処理を完了するために、しばしばプラグインと共に製造される。

パッチ接着剤の機能的役割

（1）SMTウエイブ半田付けを行う場合は、回路基板が半田槽を通過する際に部品が落下しないように、回路基板上に部品を固定することができる。

（2）両面リフロー半田付け処理においては、パッチグルーの塗布により半田の加熱溶融によるはんだ付けが防止される。

（3）リフロー半田付け工程とプレコート工程では、実装時の変位を防止し、立ち上がりを行うことができる。

回路基板と部品をバッチで変更する際には、SMT接着剤を用いることができる。

コンポーネント品種の交換を容易にする

安定分注量

エポキシ樹脂接着剤の高速硬化，チキソトロピー性状及び無気状態それは非常に接着剤ポイントの形状制御と高速配置マシンの調剤に適しています。

SMTパッチ接着剤 パッチ処理で広く使われている. 両面実装回路基板用, SMTパッチ赤接着剤は、いくつかの成分が落ちるのを防ぐのにしばしば使われます. パッチ接着剤の使用効果は熱硬化条件の影響を受ける, 接続オブジェクト, 使用する機器と操作環境, パッチ接着剤の選択は製造工程に従って決定すべきである.