精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
日常生活で, 電子製品はどこでも見られる, そして、エンドユーザーが得られるものは、プラスチック包装による製品パッケージです, そして、どのように製品の全体のセットは、棚の前で生産されて, どのようなプロセスまたはステップ, 私は多くの人々が理解していないと信じています, だから今日はどのように SMTパッチ処理 パッケージを作成.
1 .ビジネスコミュニケーション
売上高は、顧客のOEMの連絡先を含む電子製品を製造し、処理する必要がありますOEMの材料などのように、我々は、電子メールを処理する必要があります
引用評価
予備的なビジネスコミュニケーションの徹底的な理解の後、我々は予備的な理解と両方の党の信頼性と信頼性を理解して、そしてBOMリストを評価して、引用を評価して、分析して、引用の後、党Aは引用を評価します。
監査人
工場監査のこの段階では、いくつかの引用評価です。関係が比較的よくあるならば、工場監査は会社の証明資格、工場設備、管理レベル、生産状況、生産環境を調査することになっています。
つは、契約に署名し、顧客が注文を配置する
コミュニケーション、引用評価、工場監査などの後、それは契約調印のステージに来ます、そこで、両方の党は契約違反の条件と責任に同意します。契約が署名された後、顧客は注文をすることができます。
5 .部品の調達
顧客が注文をしたあと、彼らはBOM命令に従って部品を購入する必要があります。契約書によると、OEMであれば、お客様から提供されます。OEMの場合は、配置工場で購入する必要があります。コンポーネントの調達は、期間が必要です。時間は、ICの現在の不足のため、サプライチェーンの商品は在庫されていない、コンポーネントの調達は面倒です。
六検査
調達または顧客入金材料の検査は、製造と処理の前に真剣に取られなければならない何かです。コンポーネントの品質問題のためにバッチの問題がある場合は、一方で、人的資源、資材や財源を消費し、一方で最も重要なことは、インパクトの配信時間と顧客の信頼です。したがって、受信検査は、すべてのパッチ処理工場は真剣にそれを取る必要があります。
製造業
部品が所定の位置に入っており、受入材料が検査された後は、予め装置のデバッグやプログラミングを実行し、最初の生産を行う必要がある。最初の生産が完了した後、様々な試験や検査を経て製造ライン設備の手順を最適化し、量産を行う。
つのPCBAテスト
PCBが取り付けられてはんだ付けされた後, それは PCBAボード, 私たちの日常生活の中で見る電子製品の様々なコンポーネントのボードがいっぱいです. 板を切る必要がある, 分かれた, 洗浄する, また、ボードには、3つの証拠塗料でコーティングする必要があります. これらのプロセスが完了した後, 様々なテストが行われる, 機能テストを含む, 落下衝突試験, 高温低温試験, 恒温試験, 塩噴霧試験, etc. すべてのPCBAsがこれらのプロセステストをするというわけではありません, 分析と治療が必要.
9アセンブリ
顧客がボードを必要とするならば, その後 PCBAテスト 完了, これは、顧客に出荷することができます. 完成品がお客様に届けられる場合, それから、それは組み立てられる必要があります. 組立は、多くの人々と生産ラインです, そして、各々の生産ラインステーションは、プロセスに責任がある, そして次のステーションにベルトコンベア. 組立後, いくつかの電子製品は老化試験を受けなければならない.
包装
エージングテストが終了した後は、生産ラインに戻り、包装、プラスチック封止等を通じて大容量包装を行い、倉庫に入り出荷を待つ。
