PCBA技術 - PCBA処理における混合過程とは何か

Mixed tools

The characteristics of the mixed assembly process are: on one side of the PCB回路基板 (the A side has a different number of IC components, スルーホールコンポーネントが挿入される, and there are many chip resistors on the other side of the PCB (side B) Electrical components (and sometimes ICs) are often called "mixed packages.低コスト貫通穴部品の利点を保持する, オーディオビジュアル製品に共通, CDやDVDなど.

混合プロセス動作プロセスは、はんだペーストリフローはんだ付けプロセスをA側に半田付けすることである。B面にパッチ接着剤をコーティングし、硬化のために赤外線オーブンに送るそれから、A側に移って、スルーホール構成要素を挿入してください；ウエーブはんだ付けサイドB PCB仕上げ, 洗浄, テスト, アセンブリ.

PCB上のSMD／SMCを接合する最終的な目的ははんだ付けすることであるが、PCBに対する部品の結合（全ての接合欠陥を除く）は、SMAがウエーブはんだ付けによって良好にはんだ付けされることを保証しない。これはチップ部品のためである。リードはほとんどなく，smc／smdは波形はんだ付けにおいてその特性がある。

スルーホール構成部品のウェハーはんだ付けの間、部品のリードは高温はんだ波と接触して、フラックスの作用の下で、湿っているフォースはハンダを促進して、リードを伸ばすことになっていて、パッド全体を濡らすために良いはんだ付け効果を得るために。PCB上の穴が金属孔である場合、はんだは金属穴を介してPCBの他方の側に延在し、完全なはんだ接合部を形成することができる。

しかし、チップ・デバイスはピンを有しなくて、直接PCBに結合される。部品とPCB表面は鋭角に形成され、流れるはんだ波は抵抗とコンデンサの表面に接線方向に作用し、矩形成分とPCB面に到達することは容易ではない。コーナーは、元の厚さが増加するほど明らかです。このコーナーでは、フラックスによって形成された気泡やフラックスの残渣が蓄積しやすくなり、はんだ付けやはんだ付け不良が生じる。人々はしばしば「溶接デッドゾーン」としてこの角を参照します。

smt波はんだ付けの別の問題点は，チップ部品のはんだ付けヘッドは通常，はんだ付け性が良いsnpbで被覆されることである。PCBの平坦性を確保するために、通常、表面は金めっきまたは予熱フラックスで被覆される。はんだ付け効果は、SNPB合金熱風平準化プロセスと同じではない。はんだ波を通過すると、両者の濡れ時間は異なる。通常、SnPb端子電極は0.1 sであり、銅層は0.5 sである。部品の端部は最初にはんだに接触するので、「溶接デッドゾーン」を引き起こすことは容易である。「溶接デッドゾーン」の欠点を解決するためには、通常、2波長はんだ付け技術が用いられており、これにより、半田波が垂直方向の「溶接デッドゾーン」に衝撃を与え、良好な溶接効果を得ることができる。

さらに、低固形分のフラックスは、デッドゾーンの残留物を減少させるために使用されるべきであるはんだ付け性を改善するためにPCB予熱温度を上げる部品の配置を改良し、不良はんだ接合の速度を減少させるために、デッドゾーンコーナーを減少させる。

したがって, SMCのウェーブはんだ付け/SMDコンポーネントを厳密にチェックする必要があります. コンポーネントの配置方向を考慮する必要があります PCB設計, そして、コンポーネントピンの方向は、ウェーブはんだ付け中の移動方向に対して可能な限り垂直でなければならない. ICコンポーネントはできるだけ近いはずです. PCBのA面に地面を置く, B面でより少ない, そして、B側に置かれなければならないICコンポーネント. 配列方向だけでなく, しかし、補助パッドも加えられるべきです. フラックスの活動と密度も無視できない要件である. 加えて, 部品の硬化強度は要件を満たすべきである, 特に残留接着剤はパッドに付着してはならない.