PCBA技術 - ​SMT組立品質とPCB回路基板パッド設計

PCBA処理 SMTアセンブリとPCBボード生産を含みます, そして、SMTのアセンブリ品質は、直接と非常に重要な関係と PCBパッド設計. If the PCBパッド設計 正しい, a small amount of skew during mounting can be corrected due to the surface tension of the molten solder during reflow soldering (called self-positioning or self-correction effect); on the contrary, if the PCBパッド設計 が間違っている, 配置位置が非常に正確であっても, 部品の位置ずれや吊橋などの溶接欠陥はリフローはんだ付け後に生じる.

PCBパッド設計

各種部品のはんだ接合構造の解析, はんだ接合部の信頼性要件を満たすために, the PCBパッド設計 次のキー要素をマスターします。

（1）両端のパッドの対称性は、溶融半田の表面張力が釣り合うように対称でなければならない。

パッド間隔は、コンポーネント・エンドまたはピンおよびパッド間の適切なオーバーラップ・サイズを確実にする。パッドの大きさが大きすぎたり小さすぎると、半田付け不良が発生する。

パッドの残りのサイズは、オーバーラップ後の部品端またはピンおよびパッドの残りのサイズが、はんだ接合がメニスカスを形成できることを保証しなければならない。

（4）パッドの幅は、基本的に部品先端またはピンの幅と同じである。

はんだペーストの品質とはんだペーストの正しい使用

チップ処理では、はんだペーストの金属粉末含有量、金属粉末の酸素含有量、粘度、チキソトロピーについての特定の要件がある。

はんだペーストが高い金属粉末含有量を有する場合、リフローはんだ付けの温度が増加するときに、溶媒およびガスが蒸発するように、金属粉は飛ばされる。金属粉末の酸素含有量が多いとスプラッシュが悪化し、錫ビーズが形成される。また、ハンダペーストの粘度が低すぎたり、半田ペーストの形状保持（チキソトロピー）が良好でなければ、印刷後に半田ペーストパターンが崩れ、密着性が生じる。はんだボールやブリッジなどのはんだ付け不良はリフローはんだ付けの際にも形成される。

はんだペーストの不使用は、例えば低温キャビネットからはんだペーストを取り出して直接使用する。ハンダペーストの温度は室温より低いため、水蒸気凝縮が起こり、はんだペーストが空気中の水分を吸収し、攪拌後、はんだペーストに水蒸気が混入し、その後半田が加熱される。水蒸気が蒸発して金属粉末を蒸発させると水蒸気は高温で金属粉末を酸化しスプラッシュし、スズビードを形成し、濡れなどの問題を引き起こす。

はんだペースト印刷品質

統計によると、PCBの設計が正しく、部品やプリント基板の品質が保証されていることを前提として、表面処理の品質問題の70 %が印刷プロセスに起因する。印刷位置が正しいかどうか（印刷精度）、はんだペーストの量、はんだペーストのパターンが明確であるか、はんだペーストパターンが明確であるか、接着剤があるかどうか、はんだペーストによってプリント基板の表面が汚染されているか否かは、表面実装基板のはんだ付け品質に直接影響する。

第4に、部品のはんだ端及びピン、及びプリント回路基板のパッドの品質

部品のハンダが終了して、プリント回路基板のパッドが酸化されるかまたは汚染されるときに、プリント基板は湿っている。

PCB実装部品

配置品質の3つの要素：正しいコンポーネント、正確な位置、および適切な圧力（パッチの高さ）。

コンポーネントは、各アセンブリタグコンポーネントの型、モデル、名目値およびキャビネット極性が製品アセンブリの描画およびスケジュールの要件を満たさなければならず、間違った位置に貼り付けることができないことが必要です。

2 .構成要素の端部またはピンの正確な位置およびランドパターンは、できるだけ整列して、集中するべきです。

3. Pressure (SMD height)--SMD pressure (height) should be appropriate, そして、コンポーネントのハンダ・エンドまたはピンは、1以上のはんだペーストに浸漬されなければならない/2厚さ. 一般的なコンポーネント, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.2 mm, と狭いピッチコンポーネント, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.1 mm. 取付圧力が小さすぎる場合, はんだの端部またはピン PCBコンポーネント はんだペーストの表面に浮く, そして、はんだペーストは部品に付着することができない, そして、それは転送およびリフローはんだ付けの間、位置シフトを起こしやすい. 過度の配置圧力と過剰なはんだペーストが溶け出すと、はんだペーストの接着が容易になる, そして、ブリッジングはリフローはんだ付けの間、簡単に起こるでしょう, そして、部品は厳しいケースで損害を受けます.