PCBA技術 - SMTパッチ処理の基本プロセス構成

The basic process composition of SMT パッチ processing includes: silk screen (or glue), placement (curing), リフローはんだ付け, 洗浄, 点検, 再加工シルクスクリーン：その機能は、はんだペーストまたはパッチ接着剤を PCBパッド, 部品の溶接に備える. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), SMT生産ラインの最前線に位置する.

dispensing：それはPCBの固定位置に接着剤を落とすことです、そして、その主な機能はPCBボードにコンポーネントを固定することです。使用される機器は、SMT生産ラインの前またはテスト機器の後ろに位置する接着剤ディスペンサーです。

硬化：その機能はパッチ接着剤を溶かすことであり、表面実装部品とPCBボードはしっかりと接着される。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろに位置する硬化炉です。

実装：その役割は、表面実装コンポーネントを正確にPCB上の固定位置にマウントすることです。使用される装置は、SMTラインのスクリーン印刷機の後に位置する配置機です。生産

リフローはんだ付け：その機能は、はんだペーストを溶融することであり、表面実装部品とPCBボードとをしっかり接着する。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろにあるリフローオーブンです。

掃除：その機能は、アセンブリの上で人体に有害であるフラックスのようなはんだ残りを除去することです PCBボード. 洗濯機は洗濯機です, そして、場所は固定されないかもしれません, オンラインまたはオフラインかもしれません.

検査：その機能は、組立られたPCBボードの溶接品質とアセンブリ品質を検査することです。使用する装置は、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、飛行プローブテスター、自動光学検査（AOI）、X線検査システム、機能試験機などであり、検査の必要性に応じて製造ライン上の好適な場所に位置を設定することができる。

再加工：その機能は、故障を検出しなかったPCBボードを再処理することです。使用されるツールは、生産ラインの任意の位置に配置されたはんだアイロン、再加工ステーションなどである。

SMTプロセス検査

1 .片面集合

受入材料検査→シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞パッチ＝＞乾燥（硬化）→リフローソルダリング＝洗浄＝＞検査＝修理）

2 .両面アセンブリ:

A :受入検査＝＞PCBのサイドシルクスクリーンはんだペースト（点パッチグルー）→＞SMD＝＞乾燥（硬化）→サイドリフローはんだ付け→洗浄→フリップボード＝＞PCB側Bシルクスクリーン半田ペースト（点パッチグルー）→＞パッチ＝乾燥→リフローソルダリング（サイドB＝洗浄＝＞＝修理＝のみ）

このプロセスは、PCBの両側にPLCCのような大きなSMDSが実装されている場合に適している。

B：受入検査→PCBの側シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞SMD＝＞乾燥（硬化）→サイドリフローはんだ付け→洗浄→フリッジングボード→＞PCB側B点パッチグルー→＞→キュア＝＞表面波はんだ付け→クリーニング→検査＝＞修理）

このプロセスは，基板側のリフローはんだ付けとb側のはんだ付けに適している。PCBのB側に組み立てられたSMDでは、SOTまたはSOIC（28）ピン以下の場合、このプロセスを使用すべきである。

（三）片面混合包装工程

入試→PCBのA面シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞SMD＝＞乾燥（硬化））→リフローはんだ付け＝洗浄フロー＝＞洗浄＝＞プラグインはんだ→＝洗浄＝＝洗浄＝→再加工

両面混合包装工程

A :受入検査=> PCBのB面パッチ接着剤=> SMD =>キュア=>フリップボード=> PCB側プラグインイン→ウエーブはんだ付け→洗浄＝検査＝リワーク

最初にペーストして、後で挿入してください、別々のコンポーネントより多くのSMDコンポーネントがある状況にふさわしい

B :受入検査＝＞PCBの側プラグ（ピン曲げ）→フリップボード→＞PCBのB側パッチグルー＝＞パッチ＝キュア＝＞フリップボード→ウエハソルダリング＝＞クリーニング＝＞検査＝＞修理

まず最初に挿入し、ペーストし、SMDコンポーネントより多くの別々のコンポーネントがある状況に適しています

C :インスペクション=> PCBのサイドシルクスクリーンはんだペースト=> SMD =>ドライフローはんだ=>プラグイン、ピン曲げ=>ターンバーバー=> PCBのBサイドポイントパッチ接着剤->パッチ= =キュア= = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = =

サイドをミックスし、B側を装着します。

D :受入検査=> PCBのB側スポットパッチグルー=> SMD =>硬化板>> PCBはサイドシルクスクリーンはんだペースト(> パッチ =>側リフローはんだ付け=プラグインイン== Bサイドウェーブはんだ付け→>洗浄→検査= >修理

サイドをミックスし、B側を装着します。両面にペーストSMD、リフローはんだ付け、挿入、ウェーブはんだ付け

E :受入検査=> PCBのB面シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤）=> SMD =>乾燥(硬化)=>リフローはんだ付け→フリップボード=> PCBのA側シルクスクリーンはんだペースト→> patch =>乾燥→

リフローはんだ付け1（部分はんだ付けを使用することができます）=「プラグインイン=」はんだ付け2（挿入部品が少ない場合、手動はんだ付けを使用することができます）→＞洗浄→検査＝＞修理

A側の取り付け、B面混合実装。

つのSMTプロセス

受入検査, PCB A side silk screen solder paste (point patch glue), patch, 乾燥 (curing), A side リフローはんだ付け, 洗浄, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, 洗浄, テスト, and rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both the PCB側 .

B :受入検査、PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（パッチパッチ接着剤）、パッチ、乾燥（硬化）、サイドリフローはんだ付け、洗浄、反転；PCB B側パッチ接着剤，パッチ，硬化，B側波はんだ付け，洗浄，検査，再加工

このプロセスは，基板側のリフローはんだ付けとb側のはんだ付けに適している。PCBのB側に組み立てられたSMDでは、SOTまたはSOIC（28）ピン以下の場合、このプロセスを使用すべきである。