PCBA技術 - PCBA処理のためのPCBボード要件

の過程で PCBA処理, 特別なプロセスがたくさんある, これは、2010年の制限要件をもたらす PCBボード. If the PCBボード 要件を満たさない, それは難易度を高める PCBA 溶接プロセス, それは最終的に溶接欠陥と無条件のボードにつながるかもしれません. したがって, 特別なプロセス処理の円滑な完成を確実にするために PCBA処理, PCBボード サイズとパッド距離に関して製造可能性要件を満たすべきである. 次, 要求事項 PCBA processing on PCBボード 導入される.

プリント回路基板 要件 PCBA処理

1 . PCBサイズ

PCB幅（基板縁を含む。）は、50 mmより大きく、60 mm未満であり、PCB長（基板縁を含む）は、50 mmより大きくなければならない。サイズが小さすぎる場合は、パネルにする必要があります。

PCBエッジ幅

板縁幅：＞5 mm、パネル間隔：＜8 mm、パッドと板縁間の距離＞＞5 mm

PCB曲げ

上方曲げ度：＜1.2 mm、下向き曲げ度＜＜0.5 mm＞、PCB歪み：最大変形高さ

PCBマークポイント

マークの形状：標準円、正方形、三角形；

マークのサイズ；0.8～1.5 mm；

マーク材料：金メッキ、錫めっき、銅プラチナ；

マークの表面要件：表面は平らで滑らかで、酸化と汚れのない

マークの周囲の必要条件：緑の油または他の障害は1 mmの範囲内にありません。そして、それはマークの色と明らかに異なります;

マークの位置：プレートエッジから3 mm以上離れて、そこに5 mm以内にビア、テストポイントなどのマークがあります。

5. PCBパッド

SMD部品のパッドには貫通穴がない。スルーホールがある場合は、半田ペーストがホール内に流れ込み、結果として、デバイス内のスズが少なくなり、または錫が他方の側に流れ、結果として平らな基板表面と半田ペーストを印刷することができなくなる。

PCB設計と生産において, いくつかの知識を理解する必要があります PCBA溶接 process, 生産に適した製品にするために. プロセスプラントの要求を理解することは、後で製造および製造プロセスをより円滑にし、不要なトラブルを回避することができる.

これはpcbボード用のpcba処理の必要条件である。PCBボードの製造においてスラックしないで、高品質で柔軟なPCBボードを製造することによってだけ、ボードは他の特別なプロセスをよりよく受け入れて、PCBボード寿命を与えて、機能の精神を注入することができます。

上記は PCBA processing 要件 PCBボードs. 私はそれがあなたを助けることを望む. 同時に, もっと知りたい PCBA処理 情報と知識.