PCBA技術 - PCBA技術‐PCBA処理の脱硫技術

荒廃技術 PCBA処理市場経済の発展と生活の多様化, PCBA処理 皆にとても馴染むことはない. 今日, のトピックについてお話します PCBA処理. 誰もが破壊を知っている PCBA処理. 溶接方法はありますか? 共通の問題点? での脱却スキルの紹介 PCBA処理 1. 荒廃の基本原理, あなたは、元のはんだ接合部の特性を理解する必要があります, そして、軽くそれをしないでください. (1) Do not damage the components, wires and surrounding components to be removed; (( 2 )) Do not damage the PCBパッド and printed wires during desoldering; (( 3 )) Cut off the electronic components that have been judged to be damaged. Removal of the pins can reduce damage; (4) Try to avoid moving the positions of other original devices, 必要に応じて復元する. 2. The main points of the desoldering work: (1) Strictly control the heating temperature and time to avoid high temperature damage to other components. 一般に, はんだ付けの時間と温度ははんだ付けよりも長い. (2) Do not use excessive force when desoldering.

高温下における部品のパッケージ強度, 過度の引き, ねじれ, ツイストコンポーネントとパッドを破損する. (3) Absorb the solder on the desoldering point. はんだ吸引ツールを使用して、はんだを吸い込み、直接部品を抜くことができます, 剥離時間の短縮とPCBの損傷の可能性. 3. Desoldering method: (1) PCBA処理 分割はんだ付け方法. 水平に実装された抵抗キャパシタンス部品, つのはんだ付けポイントは遠く離れている, そして、電気的にハンダ付けしている鉄は、ポイントで加熱して、点によって点を引き出すために使われることができます. ピンが曲がっているならば, それを取り除く前に、まっすぐにそれをしっとりするために、ハンダ付け鉄の先端を使ってください. 荒れ狂うとき, PCBを支える, 電気はんだ付けによって除去すべき部品のピン半田継手を加熱する, そして、ピンセットまたは針鼻プライヤーを使って、成分のピンをクランプして、それを穏やかに引き抜いてください. (2) PCBA処理 集中式減勢法. 行抵抗器の各ピンは別々に半田付けされているので, 電気はんだで同時に加熱することは困難である. あなたはすぐにいくつかのはんだ付けポイントを加熱するホットエア溶接機を使用することができます, そして、一旦はんだが溶けたならば. (3) PCBA処理 荒涼とした方法を保持する. 吸い込みツールを使用して、最初に、はんだ付けされた点からはんだを吸う. 平常に, コンポーネントを削除することができます. マルチピン電子部品に遭遇した場合, 暖房用の電子温風送風機を使用できます. ラップはんだ付け部品またはピンであるならば, フラックスをはんだジョイントに浸すことができます, そして、はんだ付けジョイントを電気ハンダ付け鉄で開けてください, そして、部品ピンまたはワイヤを除去することができる. フック溶接部品またはピンであるならば, 最初に、はんだ接合からハンダを取り除くために、電気ハンダ付け鉄を使ってください, それから、電気ハンダ付け鉄で熱して、フックの下に残ったはんだを溶かす, と同時に、フック線の方向にピンを持ち上げるために、スパチュラを使用して. 溶けたはんだが目や服に飛び散るのを防ぐために、過度の力を使用しないでください. (4) Cut off the PCBAコンポーネント 切断および剥離法による剥離継手のピンとワイヤ. 余裕があれば, またはコンポーネントが破損している場合, あなたは最初に部品やワイヤを切断することができます, それから、パッドの上でワイヤー端を取り除いてください. 下がる. 4. Problems that should be paid attention to when re-soldering after desoldering (1) The pins and wires of the re-soldered components should be as consistent as the original ones; (2) Through the blocked pad holes; (3) The components that will be moved Restore.